DSM-046 zigbee模组
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1. 外观设计
1.1. 模组尺寸
DSM-046共有2排引脚，pin脚分布在板子正反两面上，共计6个对外pin。
尺寸大小：8.5+/-0.35mm（W）×12.7+/-0.35mm（L）×2.3+/-0.15mm（H）
1.2. 引脚定义
| 引脚序号 | 符号 | IO 类型 | 功能 |
| 1 | ANT | I/O | 射频口，此焊盘用于焊接天线 |
| 2 | GND | P | 模组的参考地，需保证接地良好。 |
| 3 | PA00 | I/O | 支持硬件PWM，对应IC的PA00(Pin17) |
| 4 | PA03 | I/O | 支持硬件PWM，对应I的PA03(Pin20)，SCL |
| 5 | PA04 | I/O | 支持硬件PWM，对应IC的PA04(Pin21)，SDA |
| 6 | 3V3 | P | 模组的电源供电引脚(典型供电电压:3.3V) |
| TP1 | SWDIO | I/O | JLINK SWDIO 烧录管脚。 |
| TP2 | SWCLK | I/O | JLINK SWCLK 烧录管脚。 |
| TP3 | TXD | O | UARTO_RXD，串口发对应IC PA06(pin23)。 |
| TP4 | RXD | I/O | UARTO_TXD，串口收对应ICPA05(pin22)。 |
| TP5 | NRST | I | 低电平时模组被复位住，正常状态下高电平。 |
说明:P表示电源引脚，I/0 表示输入输出引脚。
2. 电气参数
2.1. 绝对参数
| 参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
| Ts | 存储温度 | -50 | 150 | ℃ | |
| VBAT | 供电电压 | 2.0 | 3.8 | V | |
| 静电释放电压(人体模型) | TAMB-25℃ | — | 2 | KV | |
| 静电释放电压(机器模型) | TAMB-25℃ | — | 0.5 | KV |
2.2. 正常工作条件
| 参数 | 描述 | 最小值 | 经典值 | 最大值 | 单位 |
| Ta | 工作温度 | -40 | — | 105 | ℃ |
| VBAT | 供电电压 | 2.0 | 3.0 | 3.8 | V |
| VIL | IO 低电平输入 | — | — | VCC*0.3 | V |
| VIH | IO 高电平输入 | VCC*0.7 | — | — | V |
| VOL | IO 低电平输出 | — | — | VCC*0.2 | V |
| VOH | IO 高电平输出 | VCC*0.8 | — | — | V |
2.3. 连续发射和接收时功耗
| 工作状态 | 模式 | 速率 | 发射功率 / 接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
| 发射 | — | 250Kbps | +20dBm | 200 | 206 | mA |
| 发射 | — | 250Kbps | +10dBm | 62 | 64 | mA |
| 发射 | — | 250Kbps | +0dBm | 26 | 28 | mA |
| 接收 | — | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA |
| 接收 | — | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA |
| 接收 | — | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA |
2.4. 工作电流
| 工作模式 | 工作状态，Ta=25℃ | 平均值 | 最大值(典型值) | 单位 |
| 快连配网状态 | 模块处于快连配网状态 | 10 | 40 | mA |
| 网络连接状态 | 模块处于联网工作状态 | 4.2 | 5 | mA |
| 深度睡眠模式 | 深度睡眠模式，保留64KBFlash | 5 | — | uA |
3. 射频参数
3.1. 基本RF特性
| 参数项 | 单位 |
| 支持 Wi-Fi 模式 | IEEE802.11b/g/n |
| 支持蓝牙 BLE 模式 | BLE4.2 |
| 工作频率 | 2.4~2.480GHz |
| 物理层标准 | IEEE 802.15.4 |
| 数据传输速率 | 250Kbps |
| 天线类型 | 外部焊盘上焊接天线 |
| 视距传输距离 | >120m |
3.2. Tx 连续发射性能
| 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| 最大输出功率 | — | +20 | — | dBm |
| 最小输出功率 | — | -30 | — | dBm |
| 输出功率调节步进 | — | 0.5 | 1 | dBm |
| 频率误差 | -15 | — | 15 | pрm |
| 输出频谱邻道抑制度 | — | -31 | — | dBc |
3.3. Rx接收性能
| 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| PER<10%，RX 灵敏度，250Kbps@OQPSK | -102 | -101 | -99 | dBm |
4. 天线信息
4.1. 天线类型
客户可以根据实际使用场景选择合适的外置天线，焊接在 ANT 管脚。推荐天线长度 28mm。
4.2. 降低天线干扰
使用外接天线时，为确保无线性能的更优化，建议天线部分和其他金属件的距离至少在 15mm 以上。保持一定的净空区域，有利于天线性能的发挥。天线外围不要包裹金属件，以免影响天线辐射性能。建议天线区域的转接板镂空处理。
5.固件
5.1. 对接支持
A. API
支持定制各种物联网设备产品解决方案，包括温度/门/窗/PIR/漏液传感器，智能水、电表，智能温控器、智能锁等，并提供相关API文件和支持。客户可根据API描述和标准zigbee 3.0协议将设备与网关（东胜网关或其他私有网关）配对。
API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。
B. MQTT
可提供Zigbee设备定制+东胜网关整体解决方案，并可提供MQTT用于网关连接到客户平台的协议。客户可以轻松地部署整个系统并查看状态以及终端设备实时的数据。
5.2. 支持设备列表
| 产品名称 | 无线设备 | 固件名称 |
| DSM-046-9 | RGBCW lighting | DSM-046_lighting.bin |
5.3. 生产指南
A. 东胜出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片，并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片，否则要重新抽真空包装，贴片前要对模组进行烘烤。
• SMT贴片所需仪器或设备：
– 回流焊贴片机
– AOI检测仪
– 口径6-8mm吸嘴
• 烘烤所需仪器或设备
– 柜式烘烤箱
– 防静电耐高温托盘
– 防静电耐高温手套
B. 东胜出厂的模组存储条件如下：
• 防潮袋必须储存在温度＜30℃、湿度＜70%RH的环境中。
• 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起6个月的时间。
• 密封包装内装有湿度指示卡：
C. 东胜出厂的模组需要烘烤，湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述：
• 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色，需要对模组进行持续烘烤2小时;
• 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤4小时;
• 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤6小时;
• 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤12小时。
D. 烘烤参数如下：
• 烘烤温度：125±5℃
• 报警温度设定：130℃
• 自然条件下冷却＜36℃ 后，即可进行SMT贴片
• 干燥次数：1次
• 若烘烤后超过12小时没有焊接，请再次进行烘烤
E. 如果拆封时间超过3 个月，禁止使用SMT工艺焊接此批次模组，因为此PCB为沉金工艺，超过3个月后焊盘氧化严重，SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊，由此带来的种种问题我司不承担相应责任。
F. SMT贴片前，请对模组进行ESD（静电放电、静电释放）保护。
G. 为了确保回流焊合格率，首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测，以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。
5.4. 推荐炉温曲线
请根据回流焊曲线图进行SMT贴片，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：
Refer to IPC/JEDEC standard；Peak Temperature:<245℃；Number of Times：≤2 times
5.5. 焊接温度建议
| 波峰焊接炉温曲线建议 | 手工焊接温度建议 | ||
| 预热温度 | 80-130℃ | 焊接温度 | 360℃+20℃ |
| 预热时间 | 75-100S | 焊接时间 | 小于 3S/点 |
| 波峰接触时间 | 3-5S | NA | NA |
| 锡缸温度 | 260+5℃ | NA | NA |
| 升温斜率 | ≤2℃/S | NA | NA |
| 降温斜率 | ≤6C/S | NA | NA |
6. 储存条件
7. 包装说明
| 模组型号 | 最小起订量 | 出货包装方式 | 模组数量/卷 | 卷带数/箱 |
| DSM-046 | 4000 | 载带卷盘 | 1000 | 4 |