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核心板/嵌入式主板
专为硬件开发商设计,物联网嵌入式硬件平台的卓越之选
核心板二次开发
嵌入式主板ODM开发
EMS标准化生产
介绍
      东胜物联嵌入式主板专为 AIoT 硬件开发者设计,是您可信赖的嵌入式主板解决方案专家。专注于提供高性能的核心板以及全面的主板定制化服务,旨在为全球物联网硬件开发者和企业提供卓越的技术支持和产品体验。

      凭借多年行业深耕的经验沉淀,东胜物联致力于为客户提供一个稳定可靠、且极具性价比的嵌入式硬件平台,让物联网硬件开发者更专注于软件及上层应用开发,同时通过专业团队快速响应并支持客户需求,极大降低硬件产品开发难度、提升产品开发的效率,加速产品上市。同时也可提供丰富且专业的工具和资源套件,用以提高设计的可扩展性和易于维护性,帮助客户降低开发成本和设计风险
嵌入式核心板
东胜物联嵌入式核心板 (System on Module) 搭载高性能的ARM/MIPS处理器架构,专为自动化、连接、高级图形、人工智能、成像、机器视觉、音频、语音、和视频应用程序设计。通过提供稳定可靠的硬件平台,开发者仅需通过简单的底板扩展,即可迅速将该平台应用于研究与生产项目。
历经多年市场验证
品质稳定可靠
累积支持完成百余款产品开发
累积出货量突破50万片
省时
省钱
可靠
高质
som切换
瑞芯微
联发科
恩智浦
东胜物联嵌入式主板解决方案
1.
核心板二次开发流程
适用于精通硬件开发与软件编程能力的开发者客户,可提供历经市场检验的稳定硬件平台,帮助客户缩短产品化周期,快速完成产品开发、提升市场竞争力
需求确认与 SoM 选型
SoM 功能验证支持
底板开发支持
产品打样、调试
SoM 批量生产出货
解决方案-2
2.
嵌入式主板 ODM / EMS 服务流程
凭借数十年的AIoT硬件设计经验,东胜物联专注于为缺乏硬件开发经验、或希望外包硬件开发环节的物联网解决方案及软件开发商客户,提供从零到一嵌入式主板设计与开发服务。我们的目标是让客户能够专注于他们的核心优势——软件及上层应用的开发,同时将硬件开发的复杂性和风险降至最低。
设计
开发
生产制造
核心板二次开发支持
东胜物联致力于为客户提供完整且经过严格测试与验证的开发资源,以确保其可靠性和高效性。此外,我们拥有一支专业的FAE团队,提供个性化的一对一服务,以支持客户在基于核心板的主板二次开发过程中遇到的各种技术挑战,从而加速产品的上市进程,助力您的企业在激烈的市场竞争中赢得先机。
硬件设计支持
硬件设计支持
可提供外围电路设计封装尺寸,并支持客户进行原理图/Layout评审、指导及Debug,助力高质量、高效率完成硬件设计
提供完整开发底板,辅助开发者进行接口测试、功能可行性评估、以及开发预演。
BSP开发支持
BSP 开发支持
● 开发便捷性:精通 Rockchip / MediaTek / NXP 等主流芯片并保持多年深度合作,打造高效易用的 BSP,让开发者轻松跳过繁琐的原厂资料学习,大幅降低开发难度;
硬件兼容性:通过数十年专业开发经验沉淀与行业深耕,确保操作系统/软件与硬件的无缝兼容,减少调试时间、提升开发效率;
系统稳定性:历经数十万次调试与严格测试,确保在各种工作条件下都能提供稳定的性能,减少系统崩溃风险;
软件升级与维护支持:提供OTA更新服务,帮助客户应对快速变化的技术环境,保持产品竞争力;
软件及应用
软件及应用开发支持
帮助开发者减少开发成本,避免不必要的技术风险,以加快产品开发进度,助力快速投入市场推广与验证:
● 提供 API 示例代码,帮助开发者理解代码编写及优化方案,以更快速地进行软件开发;
提供应用移植指南服务,包括硬件要求、操作系统兼容性、性能优化等建议,以及协助完成兼容性测试,确保软件正常运行;
可提供开源 SDK 以满足更深层次定制开发所需,客户可修改或重新开发底层固件,以适应特定的硬件配置或功能优化;
测试用例
测试用例支持
以我们的专业经验与资源,通过提供测试用例支持,帮助开发者更快速系统性地完成软件及硬件功能测试,保障产品稳定、可靠;
为常见功能与性能测试提供完整的测试用例支持
提供或推荐测试工具和框架,以帮助开发者进行更高效的测试;
提供详细的文档技术指导培训,帮助开发者快速了解功能及测试方案;
行业应用场景
安防
办公
家居
教育
流媒体
商显
支付
工业
车载
云服务
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