DSM-04B是东胜物联开发的一款低功耗嵌入式Zigbee/matter/BLE模块。它由高度集成的无线电处理器芯片 EFR32MG21 系列和多个外设组成，内置 802.15.4 PHY/MAC Zigbee/matter/BLE 网络协议栈和强大的库函数。

该数据终端设备嵌入了低功耗的32位ARM Cortex-M33内核、1024/768 KB闪存、64 KB RAM数据存储器和强大的外围资源。此外，它运行在集成了所有Zigbee/matter/BLE MAC库函数的FreeRTOS平台上。您可以根据需要开发内置的Zigbee/matter产品。

• 嵌入式低功耗32位MCU，也可作为应用处理器
   主频：80 MHz

• 工作电压：2.0 V 至 3.8 V

• 支持Zigbee、matter和BLE协议（使用MATTER协议时，mod只能在主机端使用）

• 外围设备：1 个 ADC、9 个 GPIO 和 1 个通用异步接收器/发射器 (UART) • Zigbee 操作功能

   802.15.4 MAC/PHY supported
   工作信道：11 to 26 @2.400 GHz to 2.483 GHz，带空中接口，速率250 Kbit/s
   最大输出功率：+20 dBm；输出功率动态差：>35dB
   工作时功耗：60μA/MHz；休眠电流：5μA
   终端主动配网

• BLE 操作特性
   BLE 5.1
   工作频道：0-39@2400 ~2483MHz

• 事项（仅适用于网关）

• 尺寸：17 x 22 x 2.8 毫米

• 工作温度：–40°C 至 +105°C

• 认证 CE、FCC、SRRC

• 智能建筑

• 智能家居及家居应用

• 智能插座和智能照明

• 工业无线控制

• 维持现状

• 网络摄像机

• 智慧公交

DSM-04B提供两排排针（2*14），排针间距为1.27±0.1mm

尺寸：17±0.35 毫米（宽）x 22±0.35 毫米（长）x 2.8±0.15 毫米（高）。

• P表示电源管脚，I/O表示输入/输出管脚，AI表示模拟输入管脚。

本产品采用板载PCB天线，增益为1dBi

为确保最佳射频性能，建议天线与其他金属部件至少保持 15 毫米的距离。如果在天线周围缠绕金属材料，无线信号会大大减弱，从而降低射频性能。

不要在天线上方的红色区域放置任何金属。

建议圆弧直径大于3cm。

a. 使用SMT贴片机将元器件贴装到度升生产的邮票孔模组上，模组开箱烧录固件后24小时内完成。如果没有，再次真空包装模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。

• SMT 贴装设备：
      回流焊机
      自动光学检测 (AOI) 设备
      喷嘴直径为 6 毫米至 8 毫米

• 烘焙设备：
      柜式烤箱
      防静电耐热托盘
      防静电耐热手套

b. 交付模块的存储条件如下：

• 防潮袋放置在温度低于30℃，相对湿度低于70%的环境中。

• 
  干包装产品的保质期为自产品包装密封之日起六个月。

• 包装内含一张湿度指示卡 (HIC)。

  

c. 解压模组包时，根据HIC状态烘焙模组如下：

• 如果30%、40%、50%的圈是蓝色的，连续烤2个小时。

• 如果30%的圆是粉红色的，连续烘烤模块4小时。

• 如果30%和40%的圈是粉红色的，连续烘烤模块6小时。

• 如果30%、40%、50%的圆圈是粉红色，则连续烘烤模块12小时。

d. 烘焙设置：

• 烘烤温度：125±5℃

• 报警温度：130℃

• 自然冷却后SMT贴装准备温度：<36℃

• 烘干次数：1

• 复烤条件：烘烤后12小时内模块未焊锡。

e. 开封超过三个月的模组，请勿使用SMT加工。PCB 使用化学镀镍浸金 (ENIG)。如果焊盘暴露在空气中超过三个月，它们将被严重氧化，并可能出现干接点或漏焊。东胜对此类问题和后果不承担任何责任。

f. SMT贴装前，做好静电放电（ESD）防护措施。

g. 为降低回流焊缺陷率，在首次SMT贴装前抽取10%的产品进行外观检查和AOI，以确定合适的烘箱温度和元件贴装方法。每小时从后续批次中抽取 5 到 10 个模块进行目视检查和 AOI。

根据以下回流炉温度曲线执行 SMT 贴装。最高温度为245℃。

根据IPC/JEDEC标准，一个模组最多回流焊两次。