DSM-04B Zigbee/matter/BLE 云模块
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- 产品选型
1 简介
1.1 目的&说明
DSM-04B是东胜物联开发的一款低功耗嵌入式Zigbee/matter/BLE模块。它由高度集成的无线电处理器芯片 EFR32MG21 系列和多个外设组成，内置 802.15.4 PHY/MAC Zigbee/matter/BLE 网络协议栈和强大的库函数。
该数据终端设备嵌入了低功耗的32位ARM Cortex-M33内核、1024/768 KB闪存、64 KB RAM数据存储器和强大的外围资源。此外，它运行在集成了所有Zigbee/matter/BLE MAC库函数的FreeRTOS平台上。您可以根据需要开发内置的Zigbee/matter产品。
1.2 产品特性总结
• 嵌入式低功耗32位MCU，也可作为应用处理器
主频：80 MHz
• 工作电压：2.0 V 至 3.8 V
• 支持Zigbee、matter和BLE协议（使用MATTER协议时，mod只能在主机端使用）
• 外围设备：1 个 ADC、9 个 GPIO 和 1 个通用异步接收器/发射器 (UART) • Zigbee 操作功能
802.15.4 MAC/PHY supported
工作信道：11 to 26 @2.400 GHz to 2.483 GHz，带空中接口，速率250 Kbit/s
最大输出功率：+20 dBm；输出功率动态差：>35dB
工作时功耗：60μA/MHz；休眠电流：5μA
终端主动配网
• BLE 操作特性
BLE 5.1
工作频道：0-39@2400 ~2483MHz
• 事项（仅适用于网关）
• 尺寸：17 x 22 x 2.8 毫米
• 工作温度：–40°C 至 +105°C
• 认证 CE、FCC、SRRC
1.3 场景
智能建筑
智能家居及家居应用
智能插座和智能照明
工业无线控制
维持现状
网络摄像机
智慧公交
2 机械要求
2.1 外形尺寸
DSM-04B提供两排排针（2*14），排针间距为1.27±0.1mm
尺寸：17±0.35 毫米（宽）x 22±0.35 毫米（长）x 2.8±0.15 毫米（高）。
2.2 管脚定义
| 密码 _ | 象征 | 输入输出类型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1个 | 地线 | P | 电源参考接地引脚 |
| 2个 | 蚂蚁 | 射频 | 射频信号输入/输出端口，对应IC的ANT |
| 3个 | 地线 | P | 电源参考接地引脚 |
| 4个 | 数控 | 未连接 | |
| 5个 | PA0 | 输入/输出 | 对应IC的PA0 |
| 6个 | PC5 | 输入/输出 | 对应IC的PC5 |
| 7 | PC4 | 输入/输出 | 对应IC的PC4 |
| 8个 | 尼龙3 | 输入/输出 | 对应IC的PA3 |
| 9 | PA4 | 输入/输出 | 对应IC的PA4 |
| 10 | PC1 | 输入/输出 | 对应IC的PC1 |
| 11 | PC0 | 输入/输出 | 对应IC的PC0 |
| 12 | PD4 | 输入/输出 | 对应IC的PD4 |
| 13 | PD3 | 输入/输出 | 对应IC的PD3 |
| 14 | PD2 | 输入/输出 | 对应IC的PD2 |
| 15 | 数控 | 未连接 | |
| 16 | 数控 | 未连接 | |
| 17 | PB0 | 输入/输出 | 对应IC的PB0 |
| 18 | PB1 | 输入/输出 | 对应IC的PB1 |
| 19 | 数控 | 未连接 | |
| 20 | 地线 | P | 电源参考接地引脚 |
| 21 | 虚拟控制中心 | P | 电源引脚（3.3V） |
| 22 | RX0 | 我 | 对应IC内部RXD0 |
| 23 | TX0 | 欧 | 对应IC内部TXD0 |
| 24 | SWDIO | 输入/输出 | 对应IC内部SWDIO |
| 25 | 开关时钟 | 输入/输出 | 对应IC的PF2 |
| 26 | PC3 | 输入/输出 | 对应IC的PF3 |
| 27 | PC2 | 输入/输出 | 未连接 |
| 28 | n复位 | 我 | 硬件复位引脚，默认为高电平，低电平有效 |
P表示电源管脚，I/O表示输入/输出管脚，AI表示模拟输入管脚。
3 电气参数
3.1 绝对电参数
| 范围 | 描述 | 最低限度 | 最大限度 | 单元 |
|---|---|---|---|---|
| Ts | 储存温度 | -50 | 125 | ℃ |
| 虚拟控制中心 | 电源电压 | 2个 | 3.8 | V |
| 静电电压（人体模型） | TAMB-25℃ | - | 2个 | 千伏 |
| 静电电压（机型） | TAMB-25℃ | - | 0.5 | 千伏 |
3.2 工作条件
| 参数说明 | 描述 | 最低限度 | 典型的 | 最大限度 | 单元 |
|---|---|---|---|---|---|
| 塔 | 工作温度 | -40 | -105 | - | ℃ |
| 虚拟控制中心 | 电源电压 | 2.0 | 3.0 | 3.8 | V |
| VIL | I/O 低电平输入 | - | I0VDD*0.3 | V | |
| VIH | I/O 高电平输入 | I0VDD*0.7 | - | - | V |
| 音量 | I/O低电平输出 | - | I0VDD*0.2 | - | V |
| VOH | I/O高电平输出 | I0VDD*0.8 | - | - | V |
3.3 不断发送和接收时的电流消耗
| 工作状态 | 速度 | 发射功率/接收 | 典型的 | 最大限度 | 单元 |
|---|---|---|---|---|---|
| TX | 250 Kbit/s | +20dBm | 200 | 206 | 嘛 |
| TX | 250 Kbit/s | +10dBm | 62 | 64 | 嘛 |
| TX | 250 Kbit/s | +0dBm | 26 | 28 | 嘛 |
| 接收 | 250 Kbit/s | 持续接收 | 10 | 12 | 嘛 |
| 接收 | 250 Kbit/s | 持续接收 | 10 | 12 | 嘛 |
| 接收 | 250 Kbit/s | 持续接收 | 10 | 12 | 嘛 |
3.4 工作电流
| 工作模式 | 工作状态（Ta=25℃） | 平均的 | 最大限度 | 单元 |
|---|---|---|---|---|
| 极速 | 模块处于 EZ 模式。 | 10 | 40 | 嘛 |
| 连接和空闲 | 模块已连接到网络。 | 4.2 | 5个 | 嘛 |
| 深度睡眠模式 | 模块处于深度睡眠模式，具有 64 KB 闪存。 | 5个 | - | uA |
4 射频特性
4.1 基本射频特性
| 范围 | 描述 |
|---|---|
| 频带 | 2.412~2.484GHz |
| 协议标准 | Zigbee 3.0/BLE 5.1/物质 |
| 数据传输速率 | 250 Kbit/s |
| 天线类型 | 增益为 1dBi 的 PCB 天线。IPEX（可选） |
4.2 TX performance (Performance during constant transmission)
| 范围 | 最低限度 | 典型的 | 最大限度 | 单元 |
|---|---|---|---|---|
| 最大输出功率(250Kbps) | - | 20 | - | 分贝 |
| 最小输出功率(250Kbps) | - | -30 | - | 分贝 |
| 输出功率调整步长 | - | 0.5 | 1个 | 分贝 |
| 输出频谱邻道抑制比 | - | -31 | - | 分贝 |
| 频率误差 | -15 | - | 15 | ppm |
4.3 RX性能（RX灵敏度）
| 范围 | 最低限度 | 典型的 | 最大限度 | 单元 |
|---|---|---|---|---|
| PER<8%，接收灵敏度(250Kbps) | -102 | -101 | -99 | 分贝 |
5 天线
5.1 天线类型
本产品采用板载PCB天线，增益为1dBi
5.2 天线干扰降低
为确保最佳射频性能，建议天线与其他金属部件至少保持 15 毫米的距离。如果在天线周围缠绕金属材料，无线信号会大大减弱，从而降低射频性能。
不要在天线上方的红色区域放置任何金属。
建议圆弧直径大于3cm。
6 制作说明
1、使用SMT贴片机将元器件贴装到度升生产的邮票孔模组上，模组开箱烧录固件后24小时内完成。如果没有，再次真空包装模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。
SMT 贴装设备：
回流焊机
自动光学检测 (AOI) 设备
喷嘴直径为 6 毫米至 8 毫米烘焙设备：
柜式烤箱
防静电耐热托盘
防静电耐热手套
2. 交付模块的存储条件如下：
防潮袋放置在温度低于30℃，相对湿度低于70%的环境中。
干包装产品的保质期为自产品包装密封之日起六个月。包装内含一张湿度指示卡 (HIC)。
3、解压模组包时，根据HIC状态烘焙模组如下：
如果30%、40%、50%的圈是蓝色的，连续烤2个小时。
如果30%的圆是粉红色的，连续烘烤模块4小时。
如果30%和40%的圈是粉红色的，连续烘烤模块6小时。
如果30%、40%、50%的圆圈是粉红色，则连续烘烤模块12小时。
4.烘焙设置：
烘烤温度：125±5℃
报警温度：130℃
自然冷却后SMT贴装准备温度：<36℃
烘干次数：1
复烤条件：烘烤后12小时内模块未焊锡。
5、开封超过三个月的模组，请勿使用SMT加工。PCB 使用化学镀镍浸金 (ENIG)。如果焊盘暴露在空气中超过三个月，它们将被严重氧化，并可能出现干接点或漏焊。东胜对此类问题和后果不承担任何责任。
6、SMT贴装前，做好静电放电（ESD）防护措施。
7. 为降低回流焊缺陷率，在首次SMT贴装前抽取10%的产品进行外观检查和AOI，以确定合适的烘箱温度和元件贴装方法。每小时从后续批次中抽取 5 到 10 个模块进行目视检查和 AOI。
7 推荐烘箱温度曲线
根据以下回流炉温度曲线执行 SMT 贴装。最高温度为245℃。
根据IPC/JEDEC标准，一个模组最多回流焊两次。
8 储存条件
9 订购信息
10 最小起订量和包装
| 产品型号 | 最小起订量（个） | 包装方式 | 每个卷轴包中的模块数 | 每盒卷盘数 |
|---|---|---|---|---|
| DSM-04B | 2800 | 载带和卷盘包装 | 700 | 4个 |