DSM-042 zigbee模组
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- 产品参数
- 硬件概述
- 应用场景
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- 产品选型
1. 简介
1.1. 描述
DSM-042 是一款低功耗嵌入式 Zigbee 模块。它由高度集成的无线无线电处理器芯片EFR32MG21A020F768IM32-B和几个外设组成，内置802.15.4 PHY / MAC Zigbee网络协议栈和强大的库函数。
DSM-042 内建了低功耗 32 位 ARM Cortex-M33 核心、768 KB 闪存、64 KB RAM 数据记忆体和强大的外设资源。
1.2. 产品功能概述
内置低功耗 32 位 Cortex-M33 内核，具有 DSP 指令和浮点单元功能，可作为应用处理器
时钟频率：80MHz
外设：5XPWM、1节光纤、1XADC
工作电压：2.0 V 至 3.8 V
Zigbee 工作功能
802.15.4 MAC/PHY
支持的工作通道：11 至 26 @2.400 GHz 至 2.483 GHz，带空中接口，速率为 250 Kbps
最大输出功率：+19.5 dBm;输出功率动态差：DSM-042
工作时功耗>35 dB：60 μA/MHz;DSM-042
处于休眠模式时的电流：5.0 μA
基于 AES 128/256 的硬件加密
内置板载 PCB 天线，天线增益为 2.5dBi
尺寸：17 x 22 x 2.8 毫米
工作温度：–40°C 至 +85°C
认证 CE、 FCC、 SRRC
1.3. 场景
智能建筑
智能家居和家庭应用
工业无线控制
智能公共交通
智能插座和智能照明
资产追踪
2. 机械要求
2.1. 绘图
2.2. 外形尺寸
DSM-042 提供两行引脚，每两个引脚之间的距离为 2 mm。
尺寸：14.9±0.35 毫米（宽）x17.9 ±0.35 毫米（长）x 2.8±0.15 毫米（高）。
2.3. 引脚定义
| Pin Number | Symbol | IO Type | Function |
| 1 | 3V3 | P | Power-supply pin of DSM-042 (typical power-supply voltage: 3.3 V). |
| 2 | PA00 | I/O | Functions as a GPIO can be as PWM outputs, corresponding to the PA00 pin of the IC. |
| 3 | GND | P | Power supply reference ground |
| 4 | PA03 | I/O | Functions as a GPIO can be as PWM outputs, corresponding to the PA03 pin of the IC. |
| 5 | RDX | I/O | UART_RX, corresponding to the PA06 pin of the IC |
| 6 | PA04 | I/O | Functions as a GPIO can be as PWM outputs, corresponding to the PA04 pin of the IC. |
| 7 | TXD | I/O | UART_TX, corresponding to the PA05 pin of the IC |
| 8 | ADC | AI | ADC, corresponding to the PC01 pin of the IC |
| 9 | PB00 | I/O | Functions as a GPIO can be as PWM outputs, corresponding to the PB00 pin of the internal IC. |
| 10 | RST | I | Hardware reset pin, corresponding to the reset pin of the IC |
| 11 | PB01 | I/O | Functions as a GPIO can be as PWM outputs, corresponding to the PB01 pin of the IC. |
| 12 | V | P | Power-supply pin of DSM-042 (typical power-supply voltage: 3.3 V). |
| 13 | D | I/O | JLINK SWDIO programming pin. corresponding to the PA02 pin of the IC. |
| 14 | C | I/O | JLINK SWDIO programming pin. corresponding to the PA01 pin of the IC. |
| 15 | G | P | Power supply reference ground |
•P 表示电源引脚，I/O 表示输入/输出引脚
3. 电气参数
3.1. 绝对电气参数
| 参数 | 描述 | Typical value | 最小值 | 最大值 | 单位 |
| Ts | 储存温度 | -50 | 105 | °C | |
| VCC | 电源电压 | 2.0 | 3.8 | V | |
| 静电电压（人体模型） | 温度-25°C | - | 2 | KV | |
| 静电电压（机器型号） | 温度-25°C | - | 0.5 | KV |
3.2. 工作条件
| 参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 标准值 | 单位 |
| Ta | 工作温度 | -40 | 85 | - | °C |
| 断续器 | 电源电压 | 2.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| 维尔 | I/O 低电平输入 | - | I0VDD*0.3 | - | V |
| 六 | I/O 高级输入 | IOVDD*0.7 | - | - | V |
| 卷 | I/O 低电平输出 | - | IOVDD*0.2 | - | V |
| 五啊H | I/O 高级输出 | IOVDD*0.8 | - | - | V |
注：VCC=3.0V，温度=-10~70°C
3.3. 持续传输和接收过程中的功耗
| 工作状态 | 模式 | 频率 | TX 电源 / 接收 | 典型值 | 平均值 | 单位 |
| TX | 250 千比特/秒 | +20分贝 | 210 | 200 | mA | |
| TX | 250 千比特/秒 | +10分贝 | 64 | 62 | mA | |
| TX | 250 千比特/秒 | +0分贝 | 28 | 26 | mA | |
| RX | 250 千比特/秒 | 持续接收 | 12 | 10 | mA | |
| RX | 2Mbps | 持续接收 | 10 | mA | ||
| RX | 250Mbps | 持续接收 | 11 | mA |
3.4. 工作电流
| 工作状态 | 工作条件，Ta=25°C | 典型值 | 平均值 | 单位 |
| 快速配置 | 处于快速配置状态的模块 | 40 | 10 | mA |
| 网络连接状态 | 已连接到网络 | 5 | 4.2 | mA |
| 睡眠模式 | 深度睡眠模式并保留64KB内存 | - | 5 | uA |
4. 射频特性
4.1. 基本射频功能
| 参数 | 描述 |
| Frequency band | 2.412~2.484GHz |
| Wi-Fi standard | IEEE 802.15.4 |
| 数据传输速率 | 250 千字节/秒 |
| 天线类型 | 印刷电路板天线 |
| 视距传输距离 | >120米 |
4.2. 连续 TX 性能
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| 最大输出功率 | - | 20 | - | dBm |
| 最小输出功率 | - | -30 | - | dBm |
| 输出功率调节步骤 | - | 0.5 | 1 | dBm |
| 输出频谱邻道抑制比 | - | -31 | - | dBc |
| 频率误差 | -15 | - | 15 | ppm |
4.3. RX 性能（RX 灵敏度）
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
PER<10%， RX灵敏度（Zigbee 250Kbps） | - | -102 | - | dBm |
5. 天线
5.1. 天线类型
本产品使用板载 PCB 天线，天线增益为 2.5dBi。
5.2 天线干扰减少
为确保最佳射频性能，建议天线与其他金属部件的距离至少为 15 mm。如果金属材料缠绕在天线周围，无线信号将大大减少，从而降低射频性能。
6. 固件
6.1. 接口
我们提供定制的产品解决方案，包括温度/门/窗/PIR/泄漏传感器，智能电表，智能锁等，并提供相关的API文档和支持。客户可以根据API描述和标准Zigbee 3.0协议将设备与网关（Dusun网关或私有网关）配对。
API文档包括读取传感器数据，控制设备开关，设备配置，OTA等。
6.2. MQTT
目前支持定制Zigbee设备，并提供基于Dusun Gateway的完整解决方案，可以通过MQTT协议连接到客户Web平台。因此，客户可以轻松部署整个系统，并从终端设备查看状态和实时数据。
7. 生产说明
1.使用SMT贴片机将组件安装到DUSUN生产的印章孔模块上，在模块拆包并烧毁固件后24小时内。如果没有，请再次真空包装模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。
SMT贴装设备：
回流焊机
自动光学检测（AOI）设备
直径6 mm至8 mm的喷嘴
烘烤设备：
柜式烤箱
防静电耐热托盘
防静电耐热手套
2.交付模块的储存条件如下：
防潮袋放置在温度低于30°C，相对湿度低于70%的环境中。
干包装产品的保质期为自产品包装和密封之日起六个月。
该封装包含一个湿度指示卡 （HIC）。
3.解包模块包时，根据 HIC 状态烘焙模块，如下所示：
如果 30%、40% 和 50% 圆圈为蓝色，请连续烘烤模块 2 小时。
如果30%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块4小时。
如果30%和40%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块6小时。
如果 30%、40% 和 50% 的圆圈是粉红色的，则将模块连续烘烤 12 小时。
4.烘焙设置：
烘烤温度：125±5°C
报警温度：130°C
自然冷却后的 SMT 贴装就绪温度：< 36°C
干燥次数： 1
再烘烤条件：模块在烘烤后12小时内未焊接。
5.Do 不使用SMT来处理已经拆包超过三个月的模块。
化学镀镍浸金（ENIG）用于PCB。如果焊盘暴露在空气中超过三个月，它们将被严重氧化，并可能出现干接点或焊料跳跃。房间银行家不对此类问题和后果负责。
6.在贴装SMT前，采取静电放电（ESD）保护措施。
7.To 降低回流焊缺陷率，请在首次SMT放置之前抽出10%的产品进行目视检查和AOI，以确定合适的烘箱温度和组件放置方法。每小时从后续批次中抽取 5 到 10 个模块，用于目视检查和 AOI。
7.1. 推荐炉温曲线
根据以下回流焊炉温度曲线执行SMT贴装。最高气温为245°C。
根据IPC/JEDEC标准，在模块上进行回流焊最多两次。
7.2. 储存条件
8.最小起订量和包装
| 产品型号 | 最小起订量（个） | 包装方式 | 每个卷盘包中的模块数量 | 每箱卷盘数量 |
| DSM-042 | 4000 | 载带和卷盘包装 | 1000 | 4 |