1. 外观设计

1.1. 模组尺寸

DSM-051共有2排引脚，引脚间距为2±0.1mm。

DSM-051尺寸大小：24±0.35mm（L）×16±0.35mm（W）×2.8±0.15mm（H）。其中板厚1.0mm。

1.2. 引脚定义

• P表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚，AI表示模拟输入。

2. 电气参数

2.1. 绝对电气参数

2.2. 正常工作条件

2.3. 工作电流

3. 射频参数

3.1. 基本射频特性

3.2. 发射性能

RF 发射性能

3.3. 接收性能

RF 接收灵敏度

4. 固件

4.1. 对接支持

A. API

支持定制各种物联网设备产品解决方案，包括温度/门/窗/PIR/漏液传感器，智能水、电表，智能温控器、智能锁等，并提供相关API文件和支持。客户可根据API描述和标准zigbee 3.0协议将设备与网关（东胜网关或其他私有网关）配对。

API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。

B. MQTT

可提供Zigbee设备定制+东胜网关整体解决方案，并可提供MQTT用于网关连接到客户平台的协议。客户可以轻松地部署整个系统并查看状态以及终端设备实时的数据。

5. 天线信息

5.1. 天线类型

只有PCB板载天线接入方式

5.2. 降低天线干扰

在模组上使用PCB板载天线时，为确保无线性能的更优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。

天线以上该红色区域内请勿放置金属（圆弧尺寸 建议直径3cm以上）

6. 封装信息

6.1. 机械尺寸

PCB尺寸大小：24±0.35mm（L）×16±0.35mm（W）×2.8±0.15mm（H）。

6.2. 侧视图

6.3.   原理图封装

说明：

具体的应用请咨询我司商务

6.4. PCB 封装图-插针

DSM-051可选用SMT贴片式或排针插件。插件尺寸如下图所示：

6.5. PCB封装图-SMT

6.6. 生产指南

A. 软库出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片，并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片，否则要重新抽真空包装，贴片前要对模组进行烘烤。

    • SMT贴片所需仪器或设备：

        – 回流焊贴片机

        – AOI检测仪

        – 口径6-8mm吸嘴

    • 烘烤所需仪器或设备

        – 柜式烘烤箱

        – 防静电耐高温托盘

        – 防静电耐高温手套

B. 软库出厂的模组存储条件如下：

    • 防潮袋必须储存在温度＜30℃、湿度＜70%RH的环境中。

    • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起6个月的时间。

    • 密封包装内装有湿度指示卡：

C. 软库出厂的模组需要烘烤，湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述：

    • 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色，需要对模组进行持续烘烤2小时;

    • 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤4小时;

    • 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤6小时;

    • 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤12小时。

D. 烘烤参数如下：

    • 烘烤温度：125±5℃

    • 报警温度设定：130℃

    • 自然条件下冷却＜36℃ 后，即可进行SMT贴片

    • 干燥次数：1次

    • 若烘烤后超过12小时没有焊接，请再次进行烘烤

E. 如果拆封时间超过3 个月，禁止使用SMT工艺焊接此批次模组，因为此PCB为沉金工艺，超过3个月后焊盘氧化严重，SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊，由此带来的种种问题我司不承担相应责任。

F. SMT贴片前，请对模组进行ESD（静电放电、静电释放）保护。

G. 为了确保回流焊合格率，首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测，以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。

6.7. 推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行SMT贴片，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

Refer to IPC/JEDEC standard；Peak Temperature:<245℃；Number of Times：≤2 times

7. 储存条件

8. 包装说明