DSM-054 是 Dusun 开发的一款低功耗嵌入式蓝牙模块。DSM-054 系列 2 无线 SoC 包括一个 80 MHz ARM Cortex-M33 核心，提供丰富的处理能力，而集成的安全子系统提供领先的安全功能，大大降低物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。

该设备包括安全保险库，1024kB闪存，96kB RAM。该模块具有高达 20dBm 的最大功率输出和 -97 （1Mbit/s GFSK）dBm 的出色接收灵敏度，可为蓝牙 5.1 和蓝牙网状网络应用提供可靠的射频链路。

• ARM® Cortex-M33®（浮点单元）

• 高达 80 MHz 的时钟速率

• 低有源模式电流：50.9 μA/MHz

• 高达 1024 kB 的可编程闪存

• 高达 96 kB 的静态存储器

• BLE 射频功能兼容蓝牙 5、蓝牙 5.1 和蓝牙网状网络规格出色的接收灵敏度：
  -104.9 dBm @125 kbps GFSK-97.5
  dBm @1 Mbps GFSK-94.4
  dBm @2 Mbps GFSK
  可编程输出功率：高达 +20 dBm
  有源模式 RX：8.8 mA
  有源模式 TX：9.3 mA @ 0 dBm
  有源模式 TX：33.8 mA @ 10 dBm

• 工作温度：-20°C 至 +85°C

• 湿度：<85%RH

  
  

• 智能建筑

• 智能家居和家用电器

• 智能插座和灯

• 工业无线控制

• 婴儿监视器

• 网络摄像机

• 智能公交

  
  

使用SMT贴片机将组件安装到Dusun
生产的冲压孔模块上，该模块在模块解包并烧毁固件后24小时内。如果没有，请再次真空包装
模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。

• SMT贴装设备：
  回流焊机
  自动光学检测（AOI）设备
  直径6 mm至8 mm的喷嘴

• 烘烤设备：
  柜式烤箱
  防静电耐热托盘
  防静电耐热手套

• 交付模块的储存条件如下：
  将防潮袋放置在温度低于30°C
  ，相对湿度低于70%的环境中。
  干包装产品的保质期为自产品
  包装和密封之日起六个月。
  该封装包含一个湿度指示卡 （HIC）。

• 解包模块包时，按如下方式烘焙模块：
  如果30%、40%、50%圆圈为蓝色，则连续烘烤模块2小时。
  如果30%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块4小时。
  如果30%和40%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块6小时。
  如果 30%、40% 和 50% 的圆圈是粉红色的，则将模块连续烘烤 12 小时。

• 烘烤设置：
  烘烤温度：125±5°C
  报警温度：130°C
  SMT放置就绪自然冷却后温度：<36°C
  干燥次数：1
  再烘烤条件：模块在烘烤后12小时内未焊接。

• 请勿使用SMT处理已拆包超过3个月的模块，因为
  化学镀镍/浸金（ENIG）用于PCB，并且它们被严重
  氧化超过3个月。SMT极易引起赝焊和缺失焊接。
  Dusun对此类问题和后果概不负责。

• 使用SMT前，请采取静电放电（ESD）保护措施。

• 为降低回流焊不良率，在首次安装前抽取10%的产品进行目视检查和
  AOI，确定烘箱温度控制
  合理性和部件附着和贴装方式。每小时从后续
  批次中抽取 5 到 10 个模块，用于目视检查和 AOI。