DSM-054 蓝牙mesh模组
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1. 简介
DSM-054 是 Dusun 开发的一款低功耗嵌入式蓝牙模块。DSM-054 系列 2 无线 SoC 包括一个 80 MHz ARM Cortex-M33 核心，提供丰富的处理能力，而集成的安全子系统提供领先的安全功能，大大降低物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。
该设备包括安全保险库，1024 kB闪存，96 kB RAM。该模块具有高达 20 dBm 的最大功率输出和 -97 （1 Mbit/s GFSK） dBm 的出色接收灵敏度，可为蓝牙 5.1 和蓝牙网状网络应用提供可靠的射频链路。
2. 产品特点
ARM® Cortex-M33®（浮点单元）
高达 80 MHz 的时钟速率
低有源模式电流：50.9 μA/MHz
高达 1024 kB 的可编程闪存
高达 96 kB 的静态存储器
BLE 射频功能
兼容蓝牙 5、蓝牙 5.1 和蓝牙网状网络规格出色的接收灵敏度：
-104.9 dBm @125 kbps GFSK-97.5
dBm @1 Mbps GFSK-94.4
dBm @2 Mbps GFSK
可编程输出功率：高达 +20 dBm
有源模式 RX：8.8 mA
有源模式 TX：9.3 mA @ 0 dBm
有源模式 TX：33.8 mA @ 10 dBm工作温度：-20°C 至 +85°C
湿度：<85%RH
3. 应用
智能建筑
智能家居和家用电器
智能插座和灯
工业无线控制
婴儿监视器
网络摄像机
智能公交
4. 模块接口
DSM-054 的尺寸为 15 （±0.35） 毫米 （宽） ×18 （±0.35） 毫米 （长） ×2.8（±0.15） 毫米（高）：
接口引脚的定义如下表所示：
| Pin No. | Symbol | I/O type | Function |
|---|---|---|---|
| 1 | VCC | P | Power supply reference ground pin |
| 2 | PA04 | I/O | GPIO interface |
| 3 | GND | I/O | Power supply reference ground pin, which must be properly grounded |
| 4 | PA03 | I/O | GPIO interface |
| 5 | Rx | I/O | Serial interface receiving pin |
| 6 | PA00 | I/O | GPIO interface |
| 7 | Tx | I/O | Serial interface transmission pin |
| 8 | ADC | P | ADC input |
| 9 | PB00 | GPIO interface | |
| 10 | nRST | I/O | Hardware reset pin (The chip is reset when the level is low. The level is high in |
| 11 | PB01 | I/O | GPIO interface |
| 12 | V | P | Power supply pin (typical power supply voltage: 3.3 V) |
| 13 | D | I/O | JLINK SWDIO burning pin |
| 14 | C | I/O | JLINK SWCLK burning pin |
| 15 | G | P | Power supply reference ground pin, which must be properly grounded |
注意： P 表示电源引脚，I/O 表示输入/输出引脚，AI 表示
模拟输入引脚。如果您对PWM输出控制的光色有您的要求，
请联系东胜的业务代表。
5. 电气参数
| 参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| Ts | 储存温度 | –50 | 150 | 摄氏度 |
| VCC | 电源电压 | –0.3 | 3.8 | 伏特 |
| 静电 放电电压（人体 模型） | 温度-25°C | - | 2 | 千伏 |
| 静电 放电电压（机器 型号） | 温度-25°C | - | 1 | 千伏 |
| 参数 | 描述 | 最小值 | 标准值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| Ta | 工作温度 | –40 | - | 125 | 摄氏度 |
| VCC | 工作电压 | 1.75 | 3.3 | 3.8 | 伏特 |
| VIL | I/O 低电平输入 | –0.3 | - | VCC*0.3 | 伏特 |
| VIH | I/O 高电平输入 | VCC*0.7 | - | VCC | 伏特 |
| VOL | I/O 低电平输出 | VSS SS6 | - | 0.3 | 伏特 |
| VOH | I/O 高电平输出 | VCC–0.3 | - | VCC | 伏特 |
| symbol | 条件 | 标准值值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| itx | 持续传输，输出功率为0 dBm | 10.5 | mA |
| lrx | 不断接收 | 9.8 | mA |
6. 射频特性
除非另有说明，否则典型条件为：TA = 25°C，PAVDD = 3.0V，AVDD = DVDD
= IOVDD = RFVDD = PAVDD。晶体频率=38.4MHz。射频中心频率 2.45 GHz。
| 参数 | 最小值 | 标准值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 平均射频输出功率 | –20 | 10 | 10 | dBm |
| 6dB bandwidth （1M） | - | 672.9 | - | KHz |
| 6dB 带宽 （2M） | - | 1182.5 | - | KHz |
| 参数 | 最小值 | 标准值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 接收灵敏度 | 1 兆每秒 | –94 | –95 | –90 |
| 接收灵敏度 | 2 兆每秒 | –93 | –94 | –89 |
7. 天线
为确保最佳的射频性能，建议天线与其他金属部件的距离至少
为15 mm。
由于DSM-054通过SMT安装在主控制面板上，PCB的放置位置
和方式直接影响射频性能。以下是推荐和不推荐的放置
位置。
其中，建议放置解决方案1和2中的放置位置，即将天线
放置在面板框架外部，或者将天线沿着面板的框架边缘
放置，下面有一个雕刻区域。在上述两种解决方案中，RF性能与独立模块
的性能没有区别。
如果由于设计限制而必须将PCB天线放置在面板上，则可以参考
解决方案3中的放置方式。也就是说，天线与面板框架
一起放置，下面没有铜或走线。但是，RF性能仍然降低了
1至2 dBm。
不建议在解决方案 4 中放置位置。在该解决方案中，天线
放置在PCB上，下方没有间隙区域，这极大地影响了RF信号的强度
。
8. 固件
A. API
支持定制各种产品解决方案。并提供相关的API文档和支持。
客户可以根据API描述和标准协议将设备
与网关（Dusun网关或私有网关）配对。
API 内容包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备
配置、OTA 等。
B. MQTT
可以提供终端设备定制+东胜网关整体解决方案，并
能为网关连接客户平台提供MQTT协议。客户
可以随时轻松部署整个系统，查看终端设备
的状态和数据。
9. 生产说明
使用SMT贴片机将组件安装到Dusun
生产的冲压孔模块上，该模块在模块解包并烧毁固件后24小时内。如果没有，请再次真空包装
模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。
SMT贴装设备：
回流焊机
自动光学检测（AOI）设备
直径6 mm至8 mm的喷嘴烘烤设备：
柜式烤箱
防静电耐热托盘
防静电耐热手套交付模块的储存条件如下：
将防潮袋放置在温度低于30°C
，相对湿度低于70%的环境中。
干包装产品的保质期为自产品
包装和密封之日起六个月。
该封装包含一个湿度指示卡 （HIC）。
解包模块包时，按如下方式烘焙模块：
如果30%、40%、50%圆圈为蓝色，则连续烘烤模块2小时。
如果30%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块4小时。
如果30%和40%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块6小时。
如果 30%、40% 和 50% 的圆圈是粉红色的，则将模块连续烘烤 12 小时。烘烤设置：
烘烤温度：125±5°C
报警温度：130°C
SMT放置就绪自然冷却后温度：<36°C
干燥次数：1
再烘烤条件：模块在烘烤后12小时内未焊接。请勿使用SMT处理已拆包超过3个月的模块，因为
化学镀镍/浸金（ENIG）用于PCB，并且它们被严重
氧化超过3个月。SMT极易引起赝焊和缺失焊接。
Dusun对此类问题和后果概不负责。使用SMT前，请采取静电放电（ESD）保护措施。
为降低回流焊不良率，在首次安装前抽取10%的产品进行目视检查和
AOI，确定烘箱温度控制
合理性和部件附着和贴装方式。每小时从后续
批次中抽取 5 到 10 个模块，用于目视检查和 AOI。
10.推荐的烘箱温度曲线和温度
有关炉膛温度设置，请参阅波峰焊的烘箱温度。最高
气温为260°C±5°C。 波峰焊温度曲线如下图所示：
建议焊接温度：
| 推荐的波峰焊 炉温度 | 推荐的手动焊接 温度 | ||
|---|---|---|---|
| 预热温度 | 80 至 130 °C | 焊接温度 | 360±20°摄氏度 |
| 预热时间 | 75 至 100 秒 | 焊接时间 | <3秒/点 |
| 峰值接触时间 | 3 至 5 秒 | NA | NA |
| 锡缸温度 | 260±5°摄氏度 | NA | NA |
| Ramp-up slope | ≤2°C/秒 | NA | NA |
| Ramp-down slope | ≤6°C/秒 | NA | NA |
11. 储存条件
| 产品编号 | 最小起订量（个） | 运输包装方式 | 每卷模块 数（个） | 每 箱卷轴数（卷筒） |
|---|---|---|---|---|
| DSM-054 | 3600 | 卷带 | 900 | 4 |