DSM-100 Z-wave模块
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1. 外观设计
1.1. 模组尺寸
DSM-100有两列引脚（2*8），每个引脚之间的距离是2mm。
尺寸：16±0.35毫米（W）×24±0.35毫米（L）×3.4±0.15毫米（H）
2. 引脚定义
| Pin NO. | Name | Function | Description |
| 1 | nRST | Reset | |
| 2 | ADC | ADC port, maximum input voltage DC5V | |
| 3 | NC | not connect | |
| 4 | GPIO0 | GPIO0 | |
| 5 | SWO | SWO/GPIO | |
| 6 | PWM3 | PWM port | |
| 7 | PWM1 | PWM port | |
| 8 | VCC | Power input | |
| 9 | GND | Ground | |
| 10 | GPI02 | GPI02 | |
| 11 | SWDIO | JLINK SWDIO programming pin. Normal application Can be used as GPlO in sequence | |
| 12 | SWCLK | JLINK SWCLK programming pin. Normal application Can be used as GPlO in sequence | |
13 | PWM2 | PWM port(Red LED PWM out) | |
| 14 | GOI03 | GPI03(CW/bright PWM out) | |
| 15 | RXD | UARTO_RXD | |
| 16 | TXD | UARTO_TXD |
3. 电气参数
3.1. 绝对电气参数
| Iteam | Min | Typ. | Max | Unit | Condition |
| VDD | 1.8 | 3.3 | 3.8 | V | |
| Ambient | -40 | 25 | 85 | ℃ | |
| Low-level input voltage | — | — | IOVDD*0.3 | V | |
| High-level input voltage | IOVDD*0.7 | — | — | V | |
| Low-level output voltage | — | — | IOVDD*0.2 | V | |
| High-level output voltage | IOVDD*0.8 | V | |||
| Transmitting current | 9.8 | mA | 100 kbps, GFSK, 868 MHz | ||
| 40.1 | mA | 14 dBm, 912 MHz | |||
| 40.7 | mA | 13 dBm,t 868 MHz | |||
| 13.3 | mA | 0 dBm.908 MHz |
4. 射频参数
4.1. Sub-GHz射频发射机特性为915mhz频带
除另有说明外，典型条件为:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率=39 mhz。射频频段915mhz。
| Parameter | Symbol | Test Condition | Min | Typ | Max | Unit |
| RF frequency range | FRANGE | 4dBm output power setting | 902 | — | 930 | MHz |
| Maximum TX Power1 | POUTMAX | — | 4 | — | dBm | |
| Minimum TX Power | POUTMin | — | -30 | — | dBm | |
| Qutput power step size | POUTSTEP | output power>0dBm | — | 0.5 | — | dB |
NOTE： 1. Ifa SAW filter is used, the output power is 2-3 dBm lower due to insertion loss. Always adjust the output power to match the limits set by the RF regulatory authorities for the region in which the device is used. | ||||||
4.2. Sub-GHz射频发射机特性为915MHz频带，+14dBm
该表仅用于+14dBm的O-QPSK PHY。典型条件为:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率= 39 mhz。RF中心频率912MHz。
| Parameter | Symbol | Test Condition | Min | Typ | Max | Unit |
| RF frequency range | FRANGE | 4dBm output power setting | 902 | — | 930 | MHz |
| Maximum TX Power1 | POUTMAX | — | 13.9 | — | dBm | |
| Minimum TX Power | POUTMin | — | -30 | — | dBm | |
| Qutput power step size | POUTSTEP | output power>0dBm | — | 0.3 | — | dB |
NOTE： 1. Ifa SAW filter is used, the output power is 2-3 dBm lower due to insertion loss. Always adiust the output power to match the limits set by the RF regulatory authorities for the region in which the device is used. | ||||||
4.3. Sub-GHz射频接收机特性为915mhz频带
除另有说明外，典型条件为:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率=39 mhz。射频频段915mhz。
| Parameter | Symbol | Test Condition | Min | Typ | Max | Unit |
| RF frequency range | FRANGE | 4dBm output power setting | 902 | — | MHz | |
| Sensitivity1 2 | SENS | Desired is reference 100 kbps GFSK signal1,1% FER, frequency= 916 MHz,T<85°C | — | -97.5 | dBm | |
| Desired is reference 100 kbps OQPSK signal4,1% FER, frequency= 912 MHz，T<85°C | — | -103.9 | dBm | |||
| Desired is reference 40 kbps 2FSK signal5，1% FER, frequency = 908.4 MHz, T<85°C | — | -101.3 | dBm | |||
| Desired is reference 9.6 kbps 2FSK signal6，1% FER, frequency= 908.42 MHz, T<85°C | — | -102.5 | dBm | |||
NOTE： 1. Definition of reference signal is 100 kbps 2GFSK, BT=0.6, ^f= 58 kHz, NRZ, '0' = F center + Af/2，'1'=F center -Af/2 2. Minimum Packet Error Rate floor will be ~0.5% for desired input signal levels between specifieddatasheet sensitivity level and -10dBm. 3. Minimum Packet Error Rate floor will be ~ 1% for desired input signal levels > -10dBm. 4. Definition of reference signals is 100 kbps O-QPSK, 800 keps chip rate, 8x spreading factor, 32 bit chip length, 4 bits per symbol 5. Definition of reference signal is 40 kbps 2F$K, Af= 40 kHz, NRZ, '0’ = F center + Af/2, '1'=F center -Af/2 6. Definition of reference signal is 9.6 kbps 2F$K, Af= 40 kHz, Manchester, '0' = Transition from (F center+ 20k+Af/2),'1'=Transition from(F center+ 20k-Af/2) | ||||||
4.4. Sub-GHz射频发射机特性为868 MHz频带
除另有说明外，典型条件为:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。水晶频率= 39 mhz。射频频段868mhz。
| Parameter | Symbol | Test Condition | Min | Typ | Max | Unit |
| RF frequency range | FRANGE | 4dBm output power setting | 863 | — | 876 | MHz |
| Maximum TX Power1 | POUTMAX | — | 13 | — | dBm | |
| Minimum TX Power | POUTMin | — | -30 | — | dBm | |
| Qutput power step size | POUTSTEP | output power>0dBm | — | 0.5 | — | dB |
NOTE： 1. Ifa SAW filter is used, the output power is 2-3dBm lower due to insertion loss. Always adjust the output power to match the limits set by the RF regulatory authorities for the region in which the device is used. | ||||||
4.5. Sub-GHz射频发射机特性为868 MHz频带
除另有说明外，典型条件为:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。水晶频率= 39 mhz。射频频段868mhz。
| Parameter | Symbol | Test Condition | Min | Typ | Max | Unit |
| RF frequency range | FRANGE | 902 | — | 930 | MHz | |
| Sensitivity2 3 | SENS | Desired is reference 100kbps GFSK signal1,1%FER. frequency=869.85MHz,T< 85°C | — | -97.9 | — | dBm |
| Desired is reference 40kbps 2FSK signal4, 1%FER. frequency=868.4MHz.T< 85°C | — | -101.5 | — | dBm | ||
| Desired is reference 9.6kbps 2FSK signal5, 1% FER, Frequency=868.42MHz,T< 85°C | — | -102.6 | — | dBm | ||
NOTE： 1.Definition of reference signal is 100 kbps 2GFSK, BT=0.6, Af-58kHz, NRZ,'0' = F_center + Af/2,'1'=F_center -f/2. 2.Minimum Packet Error Rate floor will be ~0.5% for desired input signal levels between specified datasheet sensitivity level and -10dBm. 3.Minimum Packet Error Rate floor will be ~ 1% for desired input signal levels>-10dBm. 4.Definition of reference signal is 40kbps 2FSK, Af=40kHz, NRZ,"0'=F_center + Af/2, '1' =F_center-Af/2. 5.Definition of reference signal is 9.6kbps 2FSK, Af-40kHz, Manchester,'0'-Transition from (F_center +20k+Af/2),'1'=Transition from (F_center + 20k-Af/2). | ||||||
5. 天线信息
5.1. 天线类型
采用板载PCB天线或Ipex天线。
5.2. 降低天线干扰
当模块使用板载PCB天线时，为保证Zigbee性能的更优化，建议天线与其他金属部件的距离至少为5mm。为避免影响天线的辐射性能，请避免铜线或在PCB上沿天线区域留下痕迹。
天线以上该红色区域内请勿放置金属（圆弧尺寸 建议直径3cm以上）
6. 固件
6.1. 对接支持
A. API
支持定制各种物联网设备产品解决方案，包括温度/门/窗/PIR/漏液传感器，智能水、电表，智能温控器、智能锁等，并提供相关API文件和支持。客户可根据API描述和标准zigbee 3.0协议将设备与网关（东胜网关或其他私有网关）配对。
API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。
B. MQTT
可提供Zigbee设备定制+东胜网关整体解决方案，并可提供MQTT用于网关连接到客户平台的协议。客户可以轻松地部署整个系统并查看状态以及终端设备实时的数据。
6.2. 产品列表
| Product Name | Wireless Devices | Firmware verslon |
| DSM-100-1 | Temperature &humidity sensor | DSM-100_T&H sensor.bin |
| DSM-100-2 | Door/window sensor | DSM-100_Beacon.bin |
| DSM-100-3 | PIR | DSM-100_PIR.bin |
| DSM-100-4 | Leakage | DSM-100_Leakage.bin |
| DSM-100-5 | Plug | DSM-100-Plug.bin |
| DSM-100-6 | Switch(3 gang) | DSM-100-Switch.bin |
| DSM-100-7 | Smoke | DSM-100-Smoke.bin |
| DSM-100-8 | Emergency button | DSM-100-SOS button.bin |
| DSM-100-9 | RGB lighting | DSM-100-lighting.bin |
| DSM-100-10 | Strip(4 gang) | DSM-100-Strip.bin |
6.3. 生产指南
A. 软库出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片，并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片，否则要重新抽真空包装，贴片前要对模组进行烘烤。
• SMT贴片所需仪器或设备：
– 回流焊贴片机
– AOI检测仪
– 口径6-8mm吸嘴
• 烘烤所需仪器或设备
– 柜式烘烤箱
– 防静电耐高温托盘
– 防静电耐高温手套
B. 软库出厂的模组存储条件如下：
• 防潮袋必须储存在温度＜30℃、湿度＜70%RH的环境中。
• 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起6个月的时间。
• 密封包装内装有湿度指示卡：
C. 软库出厂的模组需要烘烤，湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述：
• 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色，需要对模组进行持续烘烤2小时;
• 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤4小时;
• 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤6小时;
• 拆封时，如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤12小时。
D. 烘烤参数如下：
• 烘烤温度：125±5℃
• 报警温度设定：130℃
• 自然条件下冷却＜36℃ 后，即可进行SMT贴片
• 干燥次数：1次
• 若烘烤后超过12小时没有焊接，请再次进行烘烤
E. 如果拆封时间超过3 个月，禁止使用SMT工艺焊接此批次模组，因为此PCB为沉金工艺，超过3个月后焊盘氧化严重，SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊，由此带来的种种问题我司不承担相应责任。
F. SMT贴片前，请对模组进行ESD（静电放电、静电释放）保护。
G. 为了确保回流焊合格率，首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测，以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。
6.4. 推荐烘箱温度曲线及温度
回流焊温度剖面
根据以下回流焊炉温度曲线进行SMT放置。最高温度为245℃。根据IPC/JEDEC标准，对一个模块最多进行两次回流焊。
波峰焊温度曲线
请参考波峰焊炉的推荐温度设置，峰值温度为260℃±5℃，波峰焊温度曲线如下图所示：
7. 储存条件
8. 包装说明
| Product type | MOQ | Packing method | Number of Modulesin Each Reel Pack | Number of ReelPacks in Each Box |
| DSMM-100 | 4000 | Carrier tape and reel packing | 1000 | 4 |