外观设计:
模组尺寸
DSM-100有两列引脚(2*8),每个引脚之间的距离是2mm。
尺寸:16±0.35毫米(W)×24±0.35毫米(L)×3.4±0.15毫米(H)
引脚定义
电气参数
绝对电气参数
射频参数
Sub-GHz射频发射机特性为915mhz频带
除另有说明外,典型条件为:T=25℃,VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率=39 mhz。射频频段915mhz。
Sub-GHz射频发射机特性为915MHz频带,+14dBm
该表仅用于+14dBm的O-QPSK PHY。典型条件为:T=25℃,VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率= 39 mhz。RF中心频率912MHz。
Sub-GHz射频接收机特性为915mhz频带
除另有说明外,典型条件为:T=25℃,VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶体频率=39 mhz。射频频段915mhz。
Sub-GHz射频发射机特性为868 MHz频带
除另有说明外,典型条件为:T=25℃,VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。水晶频率= 39 mhz。射频频段868mhz。
Sub-GHz射频发射机特性为868 MHz频带
除另有说明外,典型条件为:T=25℃,VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。水晶频率= 39 mhz。射频频段868mhz。
天线信息
天线类型
采用板载PCB天线或Ipex天线。
降低天线干扰
当模块使用板载PCB天线时,为保证Zigbee性能的更优化,建议天线与其他金属部件的距离至少为5mm。为避免影响天线的辐射性能,请避免铜线或在PCB上沿天线区域留下痕迹。
天线以上该红色区域内请勿放置金属(圆弧尺寸 建议直径3cm以上)
固件
对接支持
A. API
支持定制各种物联网设备产品解决方案,包括温度/门/窗/PIR/漏液传感器,智能水、电表,智能温控器、智能锁等,并提供相关API文件和支持。客户可根据API描述和标准zigbee 3.0协议将设备与网关(东胜网关或其他私有网关)配对。
API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。
B. MQTT
可提供Zigbee设备定制+东胜网关整体解决方案,并可提供MQTT用于网关连接到客户平台的协议。客户可以轻松地部署整个系统并查看状态以及终端设备实时的数据。
产品列表
生产指南
A. 软库出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片,并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片,否则要重新抽真空包装,贴片前要对模组进行烘烤。
• SMT贴片所需仪器或设备:
– 回流焊贴片机
– AOI检测仪
– 口径6-8mm吸嘴
• 烘烤所需仪器或设备
– 柜式烘烤箱
– 防静电耐高温托盘
– 防静电耐高温手套
B. 软库出厂的模组存储条件如下:
• 防潮袋必须储存在温度<30℃、湿度<70%RH的环境中。
• 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起6个月的时间。
• 密封包装内装有湿度指示卡:
C. 软库出厂的模组需要烘烤,湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述:
• 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色,需要对模组进行持续烘烤2小时;
• 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤4小时;
• 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤6小时;
• 拆封时,如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤12小时。
D. 烘烤参数如下:
• 烘烤温度:125±5℃
• 报警温度设定:130℃
• 自然条件下冷却<36℃ 后,即可进行SMT贴片
• 干燥次数:1次
• 若烘烤后超过12小时没有焊接,请再次进行烘烤
E. 如果拆封时间超过3 个月,禁止使用SMT工艺焊接此批次模组,因为此PCB为沉金工艺,超过3个月后焊盘氧化严重,SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任。
F. SMT贴片前,请对模组进行ESD(静电放电、静电释放)保护。
G. 为了确保回流焊合格率,首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测,以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。
推荐烘箱温度曲线及温度
回流焊温度剖面
根据以下回流焊炉温度曲线进行SMT放置。最高温度为245℃。根据IPC/JEDEC标准,对一个模块最多进行两次回流焊。
波峰焊温度曲线
请参考波峰焊炉的推荐温度设置,峰值温度为260℃±5℃,波峰焊温度曲线如下图所示:
包装说明