1.介绍
1.1描述
DSM-060是Roombanker Technology基于SoC-ASR6501开发的超低功耗LoRa模块。ASR6501使用Semtech的先进低功耗LoRa收发器SX1262,并集成了一个Cypress32位Cortex-M0+低功耗MCU以及128kB Flash和16kB SRAM。LoRaWAN协议栈集成,支持LinkWAN和AliOS,可以轻松连接阿里云平台,对于私有协议的移植非常简单。
1.2 .功能
内置低功耗32位MCU,可用作应用处理器,时钟频率支持40MHz
工作电压:3.0V-3.6V外设:13×gpio、1×UART、1×ADC Sub-G连接
·434兆赫
·传输速率50kbps,FSK调制
·发射功率+14dBm/+20dBm
·IPEX天线
工作温度:-40℃至105℃ CE,FCC,SRRC认证
应用程序
智能建筑智能家居
智能插头/照明工业无线控制婴儿监视器
IP摄像机
2.引脚定义
引脚排列
引脚从1引脚位置开始,逆时针增加。
图2.1 DSM-060引脚排列
下表概述了封装的引脚连接和引脚功能。有关每个GPIO引脚支持的特性的详细信息,请参见表2.1设备引脚定义。
表2.1 DSM-060引脚定义
Pin NO. | Pin name | I/O Type | Description |
1 | GND | P | Ground |
2 | VDD | P | Power Supply |
3 | D1 | I/O | GPIO 5 |
4 | GND | P | Ground |
5 | D2 | I/O | GPIO 2 |
6 | D3 | I/O | GPIO (transmit done notification) |
7 | UART_RX | I | UART Data In |
8 | UART_TX | O | UART Data Out |
9 | SWD_DATA | I | Debug Data |
10 | SWD_CLK | I | Debug Clock |
11 | D4 | I/O | GPIO (receive done notification) |
12 | D5 | I/O | Sleep status indicate | |
Pin NO. | Pin name | I/O Type | Description | |
13 | D5 | I/O | GPIO 1(sleep control) | |
14 | D6 | I/O | GPIO 3 | |
15 | D7 | I/O | GPIO 4 | |
16 | D8 | I/O | Ground | |
17 | GND | P | An external reset signal ,requires a 3.3V pullup | |
18 | RESET | I | Ground | |
19 | GND | P | F8L10A-N version is RF input and output | |
20 | GND/RF_OUT | I/O | Ground |
注意:
1.信号输入/输出是相对于模块而言的,表格描述栏中的GPIO 1 - GPIO 5是配置工具的IO应用中的IO1 - IO 5,标准版现在只有IO5支持模拟输入功能(ADC)。
睡眠控制引脚唤醒高电平,睡眠低电平;
睡眠状态表示引脚唤醒为高电平,睡眠为低电平;
发送完成通知引脚通常为低,发送完成时上拉10ms
接收完成通知引脚始终为低,接收完成时上拉10ms(10ms为默认值,AT命令可配置);
2.没有IPEX接头时,引脚20是RF输入和输出引脚,对于其他版本,它是接地引脚。
2.2 .模块尺寸单位(毫米)
3.电气性能
3.1 .绝对电气参数
超过极限参数限值可能会对设备造成永久性损坏,长时间暴露在最大额定条件下可能会影响设备的可靠性。
表3.1绝对电气参数
3.2 .典型电气参数
4.射频性能
4.1.TX功能
除非另有说明,典型条件是:温度= 25℃,VDD = 3.3V
表4.1 TX特性
4.2.RX功能
除非另有说明,典型条件是:温度= 25℃,VDD = 3.3V .
表4.3接收功能
5.固件
5.1连接支持
A.应用程序接口
该模块支持各种物联网产品和解决方案的定制,包括温度/门/窗/PIR/泄漏传感器等。我们将根据客户需求,为可与网关配对的设备(Dusun网关或其他私有网关)提供相关的API文件和支持。
API包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备配置、OTA等。
B.MQTT
我们可以提供模块定制和Dusun网关整体解决方案,并可以提供MQTT将网关连接到客户的平台。客户可以轻松部署整个系统,并从PC或移动设备上查看状态和实时数据
表5.1产品列表
Product Name | Wireless Devices | Firmware version |
DSM-110-1 | Temperature &humidity sensor | DSM-110_T&H sensor.bin |
DSM-110-2 | Door/window sensor | DSM-110_Beacon.bin |
DSM-110-3 | PIR | DSM-110_ PIR.bin |
DSM-110-4 | Leakage | DSM-110_Leakage.bin |
DSM-110-5 | Plug(with metering) | DSM-110-Plug.bin |
DSM-110-6 | Switch | DSM-110-Switch.bin |
DSM-110-7 | Smoke | DSM-110-Smoke.bin |
DSM-110-8 | Emergency button | DSM-110-SOS button.bin |
DSM-110-9 | RGB lighting | DSM-110-lighting.bin |
DSM-110-10 | Strip(with metering) | DSM-110-Strip.bin |
6.Uart通信协议
UART通信协议格式,如图6-1所示。
Start | D0 | D1 | D2 | D3 | D4 | D5 | D6 | D7 | Stop |
图6-1 UART通信协议格式
1)通信接口:UART
2)波特率:300、600、1200、2400、4800、9600、19200、38400、57600、115200 bps(默认)
3)起始位:1位4)数据位:8位
5)停止位:1位,2位
6)校验:无校验和/奇校验/偶校验
UART异步发送和接收数据,发送和接收可以同时进行,实现全双工模式。数据发送可以由外部设备启动,也可以由模块本身启动。
如图6-1所示,每个数据字节包含一个起始位(低)、8位数据和一个停止位(高)。
例如:图6-2显示了UART在数据模式8-N-1 (8个数据位,无奇偶校验位,1个停止位)下发送字节0x1F(十进制数31)的数据图。
图6-2传输0x1F数据图表
7.生产指南
7.1加工方法
来自软银的stamp端口封装模块必须是SMT机SMT,并且必须在拆包烧固件后24小时内完成补丁,否则重新抽真空封装,打补丁前必须烘烤模块。
·SMT贴片所需的仪器或设备:
–回流焊贴片机
–AOI检测器
–口径6-8毫米喷嘴
·烘焙所需的仪器或设备
-橱柜烤箱
-防静电耐高温托盘
-防静电耐高温手套
7.2储存方法
·防潮袋必须储存在温度< 30°C、湿度< 70%RH的环境中。
·干包装产品的保质期为自包装密封之日起6个月。
·密封包装包含湿度指示卡:
7.3 .指示卡描述
·如果当色环为蓝色时,湿度指示卡显示30%、40%和50%,则模块需要连续烘烤2小时
·开箱时,如果湿度指示卡显示30%色环变成粉红色,模块需要连续烘烤4小时;
·开箱时,如果湿度指示卡显示30%和40%时,色环变成粉红色,模块需要连续烘烤6小时;
·开箱时,如果湿度指示卡显示30%、40%、50%色环变成粉红色,模块需要连续烘烤12小时。
7.4烘烤参数
·烘烤温度:125±5℃
·报警温度设置:130℃
·在自然条件下冷却至< 36°C后,可以进行SMT贴片
·干燥次数:1次
·如果烘烤后超过12小时没有焊接,再次烘烤
7.5 .推荐的炉温曲线
请根据回流焊曲线图进行SMT贴片,峰值温度为245°C,回流焊温度曲线如下图所示:
参考IPC/JEDEC标准;峰值温度:< 245℃;次数:≤2次
储存条件
7.6 .认证
8.包装信息和最小起订量
Product model | MOQ(pcs) | Shipping packaging method | The number of modules stored per reel | Number of reels per carton |
DSM-060 | 4000 | Carrier tape reel | 1000 | 4 |