DSM-036 Wi-Fi /蓝牙模组
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1. 简介
Dsm-036 是一款基于嵌入式 WI-FI6 +BLE SoC 芯片 ECR6600 设计的物联网无线模块，带有印章孔接口。它包括 PCB 板载天线和 IPEX 阀座。除此之外，它具有体积小，界面丰富，易于开发。型号规范描述了模块的物理特性、技术规范、通信协议、产品功能、性能等技术标准
单片机频率 240MHz
真随机数生成器
RAM 直接映射到数据
外设：UART 0/1/2、SPIO（最大 80MHz）、I2C 控制器、I2S 控制器、SDI02.0（最大 50MHz）、PWMx5、ADC*3
工作电压：3.0 V 至 3.6 V
Wi-Fi 性能
支持全 MAC （LMAC+UMAC）
单频 2.4G IEEE 802.11 b/g/n/ax
支持绿地模式、混合模式和传统模式
软 AP、STA
支持 RX、STBC
内置 PA、LNA、TRX 交换机
全 GI、TWT
动态带宽管理BLE Performance
BLE 5.1
支持 BLE 和 BT 多设备连接
iShare PA&LNA，带 Wi-Fi
GAP
支持自适应跳频 （AFH）认证 CE、 FCC、 SRRC
支持固件 OTA
支持连接参数更新
智能建筑
物联网与大数据传输
电工，照明和门锁
可穿戴设备
电池工控机
销售点
家电/家庭娱乐/Wi-Fi玩具
2. 机械要求
尺寸：18±0.35 毫米（宽）x33 ±0.35 毫米（长）x 3.0±0.15 毫米（高）。
| Pin Number | Pin Name | IO Type | Main Function (After Reset) | Alternate Function |
|---|---|---|---|---|
| 1,3 | GPIO14 | I | GPIO14 | BOOTMODE0/AUX_0/VOUT_QP/PWM_CTRL4/I2S_TXD |
| 2,4 | GPIO15 | I | GPIO15 | BOOTMODE1/AUX_1/VOUT_QN/PWM_CTRL5/I2S_TXWS |
| 5 | GPIO20 | I | GPIO20 | PWM_CTRL3/AUX_2/VOUT_IP/I2S_MCLK |
| 6 | GPIO16 | I/O | GPIO16 | UART1_CTS/ IR_OUT/PWM_CTRL2 |
| 7 | GPIO17 | I/O | GPIO17 | UART2_RXD/PWM_CTRL5/SPI1_WP/I2S_TXWS |
| 8 | GPIO13 | I/O | GPIO13 | UART2_TXD/I2C_SCL/I2S_RXD/dpll_80M_o |
| 9 | GPIO22 | I/O | GPIO22 | UART0_TXD/PWM_CTRL0/I2S_TXWS |
| 10 | GPIO21 | I/O | GPIO21 | UART0_RXD/I2C_SDA/I2S_TXD |
| 11 | Chip_EN | P | Chip_EN | 0=DEF mode;1=test mode |
| 12 | GPIO23 | I/O | GPIO23 | UART1_RTS/PWM_CTRL1/I2S_TXSCK |
| 13 | GPIO25 | I/O | GPIO25 | phy_entrx/PWM_CTRL3/!phy_entrx/I2C_SDA |
| 14 | GPIO24 | IO | GPIO24 | UART1_CTS/ PWM_CTRL2/ I2S_MCLK |
| 15 | GPIO6 | I/O | GPIO6 | UART0_TXD/32K_CLK_OUT/XTAL_O_32k/I2S_RXSCK/COLD_RESET |
| 16 | VDD | P | VDD | |
| 17 | GND | P | GND | |
| 18 | GPIO5 | I/O | GPIO5 | UART0_RXD/40M_CLK_OUT/XTAL_I_32k/I2S_RXWS/IR_OUT |
| 19 | GPIO4 | I/O | GPIO4 | UART0_RTS/PWM_CTRL4/SPI1_CS1/MSPI_CS1 |
| 20 | GPIO3 | I/O | GPIO3 | UART0_CTS/PWM_CTRL3/SPI1_MISO/I2C_SDA |
| 21,24 | GPIO2 | I/O | GPIO2 | UART1_TXD/PWM_CTRL2/SPI1_MOSI/I2C_SCL |
| 22,25 | GPIO1 | I/O | GPIO1 | UART1_RXD/PWM_CTRL1/SPI1_CS0/I2S_RXD |
| 23 | GPIO0 | I/O | GPIO0 | UART2_TXD/PWM_CTRL0/SPI1_CLK/I2S_TXSCK |
•P 表示电源引脚，I/O 表示输入/输出引脚
3. 电气参数
| 参数 | 描述 | Typical value | 最小值 | 最大值 | U尼特 |
|---|---|---|---|---|---|
| Ts | 储存温度 | -40 | 125 | °摄氏度 | |
| VCC | 电源电压 | 2.2 | 3.8 | V | |
| 静电电压（人体模型） | 温度-25°C | - | 2 | 千伏 | |
| 静电电压（机器型号） | 温度-25°C | - | 0.5 | 千伏 |
| Parameter | Description | Minimum value | Maximum value | Typical Value | Unit |
|---|---|---|---|---|---|
| Ta | Working temperature | -40 | 105 | - | ℃ |
| VCC | Power supply voltage | 2.0 | 3.6 | 3.3 | V |
| VIL | I/O low-level input | - | I0VDD*0.3 | V | |
| VIH | I/O high-level input | I0VDD*0.7 | - | - | V |
| VOL | I/O low-level output | - | I0VDD*0.2 | - | V |
| VOH | I/O high-level output | I0VDD*0.8 | - | - | V |
| Isl | Sleeping Current | - | 6.5 | - | uA |
4. 无线网络性能
测试条件：3.3V电源，50%占空比启动测试。
| Parameters | Typ. | Unit |
|---|---|---|
| 11b 1Mbps POUT = +20dBm (Transmit) | 343 | mA |
| 11b 11Mbps POUT = +20dBm(Transmit) | 335 | mA |
| 11g 6Mbps POUT = +19dBm (Transmit) | 255 | mA |
| 11g 54Mbps POUT = +17dBm (Transmit) | 205 | mA |
| 11n HT20 MCS0 POUT = +19dBm (Transmit) | 246 | mA |
| 11n HT20 MCS7 POUT = +16dBm (Transmit) | 206 | mA |
| 11ax HT20 MCS0 POUT = +19dBm (Transmit) | 250 | mA |
| 11ax HT20 MCS7 POUT = +16dBm (Transmit) | 205 | mA |
| 11n HT40 MCS0 POUT = +18dBm (Transmit) | 230 | mA |
| 11n HT40 MCS7 POUT = +15dBm (Transmit) | 188 | mA |
| Wi-Fi Receive | 34.8 | mA |
| Parameters | Rate | Standard (dBm) | CH1 | CH7 | CH13 | Unit |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Output power | 11b, 1Mbps | 20±1dBm,EVM<-20dB | 20.63 | 20.18 | 20.49 | dBm |
| 11b,11Mbps | 20±1dBm, EVM<-20dB | 20.63 | 20.2 | 20.5 | dBm | |
| 11g , 6Mbp | 19±1dBm,EVM<-28dB | 19.18 | 19.22 | 19.29 | dBm | |
| 11g , 54Mbps | 17±1dBm,EVM<-28dB | 17.23 | 17.21 | 17.14 | dBm | |
| 11n, HT20 MCS0 | 19±1dBm,EVM<-29dB | 18.64 | 18.69 | 18.67 | dBm | |
| 11n, HT20 MCS7 | 16±1dBm,EVM<-29dB | 16.3 | 16.13 | 16.24 | dBm | |
| 11ax ,HT20 MSC0 | 19±1dBm,EVM<-32dB | 18.91 | 18.81 | 18.88 | dBm | |
| 11ax ,HT20 MSC7 | 16±1dBm,EVM<-32dB | 16.22 | 16.02 | 16.15 | dBm | |
| Rate | Standard (dBm) | CH3 | CH7 | CH11 | Unit | |
| 11n, HT40 MCS7 | 17±1dB,EVM<-29dB | 17.21 | 17.22 | 17.34 | dBm | |
| 11n, HT40 MCS7 | 15±1dB,EVM<-29dB | 15.05 | 14.74 | 14.72 | dBm |
4.3 RX Wi-Fi 性能
| Parameters | Test item | CH1 | CH7 | CH13 | Unit |
|---|---|---|---|---|---|
Receive sensitivity | 11b, 1M , <-70dBm@8%PER | -94 | -94 | -94 | dBm |
| 11b, 11M ,<-70dBm@8%PER | -86 | -86 | -86 | dBm | |
| 11g, 6M , <-70dBm@8%PER | -90 | -90 | -88 | dBm | |
| 11g, 54M , <-70dBm@8%PER | -74 | -74 | -73 | dBm | |
| 11n, HT20 MCS0, <-70dBm@8%PER | -90 | -90 | -89 | dBm | |
| 11n, HT20 MCS7, <-70dBm@8%PER | -71 | -71 | -70 | dBm | |
| 11ax, HT20 MCS0, <-70dBm@8%PER | -89 | -89 | -88 | dBm | |
| 11ax, HT20 MCS7, <-70dBm@8%PER | -71 | -71 | -70 | dBm | |
| Test item | CH1 | CH7 | CH13 | Unit | |
| 11n, HT40 MCS0,<-70dBm@8%PER | -87 | -87 | -87 | dBm | |
| 11n, HT40 MCS7,<-70dBm@8%PER | -68 | -68 | -68 | dBm |
5. 蓝牙/蓝牙性能
| Parameters | Test Item | Standard(dBm) | Channel(dBm) | Unit | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| CH0 | CH19 | CH39 | ||||
| Output power | 1Mbps | 12±1 | 11.68 | 12.41 | 12.07 | dBm |
| 2Mbps | 12±1 | 11.83 | 12.46 | 12.11 | dBm | |
5.2 RX 性能
| Parameters | Test Item | Standard(dBm) | Channel(dBm) | Unit | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| CH0 | CH19 | CH39 | ||||
| Sensitivity>30% packet | 1Mbps | -70 | -92 | -92 | -92 | dBm |
| 2Mbps | -70 | -90 | -90 | -90 | dBm | |
6 天线
本产品使用板载PCB天线。
为确保最佳射频性能，建议天线与其他金属部件的距离至少为 15 mm。如果金属材料缠绕在天线周围，无线信号将大大减少，从而降低射频性能。
7. 生产说明
1.使用SMT贴片机将组件安装到DUSUN生产的印章孔模块上，在模块拆包并烧毁固件后24小时内。如果没有，请再次真空包装模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。
SMT贴装设备：
回流焊机
自动光学检测（AOI）设备
直径6 mm至8 mm的喷嘴烘烤设备：
柜式烤箱
防静电耐热托盘
防静电耐热手套
2.交付模块的储存条件如下：
防潮袋放置在温度低于30°C，相对湿度低于70%的环境中。
干包装产品的保质期为自产品包装和密封之日起六个月。
该封装包含一个湿度指示卡 （HIC）。
3.解包模块包时，根据 HIC 状态烘焙模块，如下所示：
如果 30%、40% 和 50% 圆圈为蓝色，请连续烘烤模块 2 小时。
如果30%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块4小时。
如果30%和40%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块6小时。
如果 30%、40% 和 50% 的圆圈是粉红色的，则将模块连续烘烤 12 小时。
4.烘焙设置：
烘烤温度：125±5°C
报警温度：130°C
自然冷却后的 SMT 贴装就绪温度：< 36°C
干燥次数： 1
再烘烤条件：模块在烘烤后12小时内未焊接。
5.不要使用SMT来处理已经拆包超过三个月的模块。
化学镀镍浸金（ENIG）用于PCB。如果焊盘暴露在空气中超过三个月，它们将被严重氧化，并可能出现干接点或焊料跳跃。售后不对此类问题和后果负责。
6.在贴装SMT前，采取静电放电（ESD）保护措施。
7.To 降低回流焊缺陷率，请在首次SMT放置之前抽出10%的产品进行检查和AOI，以确定合适的烘箱温度和组件放置方法。每小时从后续批次中抽取 5 到 10 个模块，用于目测检查和 AOI。
根据以下回流焊炉温度曲线执行SMT贴装。最高气温为245°C。
根据IPC/JEDEC标准，在模块上进行回流焊最多两次。
8.最小起订量和包装
| 产品型号 | 最小起订量（个） | 包装方式 | 每个卷盘包中的模块数量 | 每箱卷盘数量 |
|---|---|---|---|---|
| DSM-036 | 4000 | 载带和卷盘包装 | 1000 | 4 |