DSM-059 低功耗蓝牙模组

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1. 引言

1.1 目的和描述

DSM-059 是一款由 Dusun 供电的低功耗蓝牙模块。DSM-059是基于SIG发布的CST92F25芯片和BLE标准设计的高性能无线透明传输模块，
模块的控制方式灵活，不仅可以通过串口和引脚进行控制，还可以通过移动终端进行远程控制。使用此模块时，用户可以在短时间内开发标准BLE产品，而不必担心复杂的蓝牙协议

1.2 产品功能概述

  • 内置 ARM Cortex-M0 CPU，主频率高达 64MHz

  • 8KB 代码缓存

  • 64KB 数据内存

  • 集成 512KB 闪存

  • 工作电压：1.8 V 至 3.6 V

  • 外设：1节

  • 支持蓝牙射频功能
    802.15.4 MAC/PHY
    兼容 BLE 5.0
    TX 电源：-20 至 +5 dBm
    RX 灵敏度：
    -
    93dBm@1Mbps-90dBm@2Mbps

  • 尺寸：17 x 22 x 2.8 毫米

  • 工作温度：–40°C 至 +85°C

  • 工作湿度：<93%（无冷凝）

  • 认证 BQB， SRRC

1.3 场景

  • 智能建筑

  • 智能家居和家庭应用

  • 工业无线控制

  • 智能公共交通

  • 智慧医疗

  • 网络摄像头

  • 婴儿监视器

2. 机械要求

2.1 外形尺寸

尺寸：12.45±0.2 毫米（宽）x 10.4±0.2 毫米（长）x 10.4±1.5 毫米（高）。

帝斯曼 059 1
2.2 引脚定义
Pin NumberSymbolIO TypeFunction
1GNDPGround
2ANTIAntenna input
3GNDPGround
4VCCPPower supply pin (3.3V)
5ENI/OEnabling pin, which works at the high level and is pulled up
0: The module starts broadcasting until it connected to the mobile device
1: Immediately enter into the sleep state regardless of the current state of the module
6RXDISerial port input pin, corresponds to GPI02 of the IC chip
7TXDOSerial port input pin, corresponds to GPI03 of the IC chip
8P06IRestore Factory Setting triggers: 30 seconds after power on, This pin keep low level for 5 s, the system can recover some parameters (shallow recovery), if it could keep more than 20 s will restore all parameters.
9P07I/OProgrammable I/O port
10GNDPGround
11RESETI/OHardware reset pin, which is at a high level by default and is active at a low level
12TCKI/OInterface for debugging: debug clock input
13TMSI/OInterface for debugging: debug data


•P 表示电源引脚，I/O 表示输入/输出引脚

3. 电气参数

3.1 绝对电气参数
参数描述标准值最小值最大值单位
Ts储存温度
-55150摄氏度
VCC电源电压
1，83.6 伏特
静电电压（人体模型）温度-25°C
-2千伏
静电电压（机器型号）温度-25°C
-0.5千伏
3.2 工作条件
参数描述最小值最大值标准值单位
Ta工作温度-4085-摄氏度
VCC电源电压1，83，63.0V
VILI/O 低电平输入-≤0.3-V
VIHI/O 高级输入VDD-0.3VDD+0.3-V
VOLI/O 低电平输出-≤0.3-V
VOLI/O 高级输出I0VDD-0.3VDD+0.3-V

注：VCC=3.0V，温度=-10~70°C

3.3 功耗特性
ParameterMin ValueTYP ValueMAX ValueUnit
Sleep Mode，32K RTC running，all the internal of SRAM retain ，can be woken up by RTC time or IO
6
uA
OFF Mode，can only be woken up by the IO
0.7
uA
MCU operation currentSystem clock 16MHz，RF NOT Work，with DC-DC
2.2
mA
System clock 48MHz，RF NOT Work，with DC-DC
2.8
mA
System clock 64MHz，RF NOT Work，with DC-DC
3.2
mA
System clock 16MHz，RF NOT Work，without DC-DC
3.9
mA
System clock 48MHz，RF NOT Work，without DC-DC
5.2
mA
System clock 64MHz，RF NOT Work，without DC-DC
6
mA
RX ModeSystem clock 16MHz，with DC-DC
5
mA
System clock，with DC-DC
6
mA
System clock，with DC-DC
6.4
mA
System clock，without DC-DC
8
mA
System clock，without DC-DC
9
mA
System clock，without DC-DC
9.8
mA
TX Mode0dBm output，System clock 16MHz，with DC-DC
5.5
mA
0dBm output，System clock 48MHz，with DC-DC
6.5
mA
0dBm output，System clock 64MHz，with DC-DC
7
mA
0dBm output，System clock 16MHz，without DC-DC
8.5
mA
0dBm output，System clock 48MHz，without DC-DC
9.3
mA
0dBm output System clock 64MHz，without DC-DC
10.2
mA

4. 基本要求

4.1 测试模式

通过串行命令
进入测试模式 FA FB AF 01 01 FF A5 //模式 1 测试 校准
FA FB AF 01 01 F0 96 //模式 2 单载波 2402MH 0dbm
FA FB AF 01 01 F1 97 //模式 3 单载波 2440MHz 0dbm
情况 1：进入模式 2 或 3，传输单个载波， 10S
后退出 情况2：进入模式1，当没有发送校准参数时，它将在10s后退出。
情况3：进入模式1，当校准参数发送时。它将在单个载波后执行校准参数，最后，它将在10s后退出。

4.2 OTA 固件更新

该模块支持通过手机或其他主机进行 OTA 固件更新。
保留的刻录固件接口可用。烧针间距为2.54MM，支持通过OTA芯片升级。


5. 天线

5.1 天线类型

50 ohm阻抗线被引向模块的粘接焊盘。

5.2 天线干扰减少

为确保最佳射频性能，建议天线与其他金属部件的距离至少为 15 mm。如果金属材料缠绕在天线周围，无线信号将大大减少，从而降低射频性能。

帝斯曼 059 2

6. 认证要求

BQB， SRRC

7. 生产说明

1.使用SMT贴片机将组件安装到DUSUN生产的印章孔模块上，在模块拆包并烧毁固件后24小时内。如果没有，请再次真空包装模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。

  • SMT贴装设备：
    回流焊机
    自动光学检测（AOI）设备
    直径6 mm至8 mm的喷嘴

  • 烘烤设备：
    柜式烤箱
    防静电耐热托盘
    防静电耐热手套

2.交付模块的储存条件如下：

  • 防潮袋放置在温度低于30°C，相对湿度低于70%的环境中。

  • 干包装产品的保质期为自产品包装和密封之日起六个月。

  • 该封装包含一个湿度指示卡 （HIC）。

帝斯曼 059 3

3.解包模块包时，根据 HIC 状态烘焙模块，如下所示：

  • 如果 30%、40% 和 50% 圆圈为蓝色，请连续烘烤模块 2 小时。

  • 如果30%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块4小时。

  • 如果30%和40%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块6小时。

  • 如果 30%、40% 和 50% 的圆圈是粉红色的，则将模块连续烘烤 12 小时。

4.烘焙设置：

  • 烘烤温度：125±5°C

  • 报警温度：130°C

  • 自然冷却后的 SMT 贴装就绪温度：< 36°C

  • 干燥次数： 1

  • 再烘烤条件：模块在烘烤后12小时内未焊接。

5.Do 不使用SMT来处理已经拆包超过三个月的模块。
化学镀镍浸金（ENIG）用于PCB。如果焊盘暴露在空气中超过三个月，它们将被严重氧化，并可能出现干接点或焊料跳跃。房间银行家不对此类问题和后果负责。

6.在贴装SMT前，采取静电放电（ESD）保护措施。

7.To 降低回流焊缺陷率，请在首次SMT放置之前抽出10%的产品进行目视检查和AOI，以确定合适的烘箱温度和组件放置方法。每小时从后续批次中抽取 5 到 10 个模块，用于目视检查和 AOI。

7.1 推荐炉温曲线

根据以下回流焊炉温度曲线执行SMT贴装。最高气温为245°C。
根据IPC/JEDEC标准，在模块上进行回流焊最多两次。

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7.2 储存条件
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8.最小起订量和包装

产品型号最小起订量（个）包装方式每个卷盘包中的模块数量每箱卷盘数量
DSM-0598000载带和卷盘包装20004
型号
DSM-059