DSM-102 Z-Wave模组
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1 简介
1.1 目的&描述
DSM-102 ZWAVE Module是Roombanker开发的一款低功耗嵌入式ZWAVE模块。它由高度集成的无线电处理器芯片ZGM130S037HGN1和若干外设组成，内置ZWAVE协议栈和强大的库函数。
该数据终端设备嵌入了高性能 32 位 39 MHz ARM Cortex®-M4 CPU，带有 DSP 指令和浮点单元以进行高效信号处理，512 KB 闪存、64 KB RAM 数据存储器和强大的外围资源。它主要用于 Z-WAVE 协调器设备。
1.2 产品特性总结
•高性能 32 位 39 MHz ARM Cortex®-M4，带有 DSP 指令和浮点单元，可实现高效信号处理
高达 512kB 闪存编程存储器
高达 64kB RAM 数据存储器
工作电压：1.8V 至 3.8V
BLE 工作特性
支持 915MHz 和 865MHz 空中接口，速率 100Kbps最大输出功率：+13.5 dBm；输出功率动态差异：> 43 dB
尺寸：17 x 22 x 2.8 毫米
工作温度：–40°C 至 +85°C
认证 CE、FCC、SRRC
1.3 场景
智能建筑
智能家居及家居应用
工业无线控制
智慧公交
2 机械要求
2.1 外形尺寸
DSI-0177-AMBER-ZWAVE 提供两排引脚(2 * 14)，引脚间距为1.27±0.1mm 尺寸
：17±0.35 mm (W) x 22±0.35 mm (L) x 2.8±0.15 mm (H ).
2.2 管脚定义
| 密码 | 象征 | 输入输出类型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1个 | 地线 | P | 电源参考接地引脚 |
| 2个 | 蚂蚁 | 射频 | 射频信号输入/输出端口，对应IC的ANT |
| 3个 | 地线 | P | 电源参考接地引脚 |
| 4个 | 数控 | 未连接 | |
| 5个 | 数控 | 未连接 | |
| 6个 | PD13 | 输入/输出 | 对应IC的PD13 |
| 7 | PD14 | 输入/输出 | 对应IC的PD14 |
| 8个 | PD15 | 输入/输出 | 对应IC的PD15 |
| 9 | PB11 | 输入/输出 | 对应IC的PB11 |
| 10 | PB12 | 输入/输出 | 对应IC的PB12 |
| 11 | PB13 | 输入/输出 | 对应IC的PB13 |
| 12 | PB14 | 输入/输出 | 对应IC的PB14 |
| 13 | PB15 | 输入/输出 | 对应IC的P15 |
| 14 | 数控 | 未连接 | |
| 15 | 数控 | 未连接 | |
| 16 | 数控 | 未连接 | |
| 17 | PF3 | 输入/输出 | 对应IC的PF3 |
| 18 | PF2 | 输入/输出 | 对应IC的PF2 |
| 19 | 数控 | 未连接 | |
| 20 | 地线 | P | 电源参考接地引脚 |
| 21 | 虚拟控制中心 | P | 电源引脚（3.3V） |
| 22 | RX0 | 我 | 对应IC内部RXD0 |
| 23 | TX0 | 欧 | 对应IC内部TXD0 |
| 24 | SWDIO | 输入/输出 | 对应IC内部SWDIO |
| 25 | 开关时钟 | 输入/输出 | 对应IC内部SWCLK |
| 26 | PC11 | 输入/输出 | 对应IC的PC11 |
| 27 | PC10 | 输入/输出 | 对应IC的PC10 |
| 28 | n复位 | 我 | 硬件复位引脚，默认为高电平，低电平有效 |
P表示电源管脚，I/O表示输入/输出管脚
3 电气参数
3.1 绝对电参数
| 范围 | 描述 | 典型值_ _ | 最小值 | 最大值 | 单位_ |
|---|---|---|---|---|---|
| Ts | 储存温度 | -40 | 8 5 | ℃ | |
| 电压CC | 电源电压 | - 0.3 | 3.8 | V | |
| 静电电压（人体模型） | TAMB-25 ℃ | - | 千伏 | ||
| 静电电压（机型） | TAMB-25 ℃ | - | 千伏 |
3.2 工作条件
| 范围 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 典型值_ _ | 单位_ |
|---|---|---|---|---|---|
| 塔 | 工作温度 | -40 | 8 5 | - 25 | ℃ |
| 虚拟控制中心 | 电源电压 | 1 .8 | 3 .8 | 3 .3 | V |
| VIL | I/O 低电平输入 | - | 我0VDD*0.3 | V | |
| VIH | I/O 高电平输入 | 我0VDD*0.7 | - | - | V |
| 音量 | I/O低电平输出 | - | 我0VDD*0.2 | - | V |
| 伏特_ _ | I/O高电平输出 | 我0VDD*0.8 | - | - | V |
3.3 不断发送和接收时的电流消耗
| 工作状态 | 类型_ | 发射功率/接收 | 典型值 | 平均值 _ | 单元 |
|---|---|---|---|---|---|
| TX | F=868.4MHZ C W 模式 | +13dBm | 4 0.7 | 嘛 | |
| TX | F=908.4MHZ C W 模式 | +4dBm | 1 7.9 | 嘛 | |
| TX | F=908.4MHZ C W 模式 | +0dBm | 9 .8 | 嘛 | |
| 接收 | 100kbps 2GFSK，F=869.85MHz | 持续接收 | 9 .6 | 嘛 | |
| 接收 | 40kbps，2FSK，F=868.4 | 持续接收 | 8 .8 | 嘛 | |
| 接收 | 9.6kbps，曼彻斯特，2FSK，F=868.42MHZ | 持续接收 | 9 .1 | 嘛 | |
| 接收 | 持续接收 | 9 .9 |
4 射频特性
4.1 基本射频特性
| 范围 | 描述 |
|---|---|
| 频带 | 8 68 MHz 频段和 915 MHz 频段 |
| Wi-Fi 标准 | Z波 |
| 数据传输速率 | 最大 100kbps |
| 天线类型 | 增益为 1dBi 的 PCB 天线。IPEX（可选） |
4.2 TX performance (Performance during constant transmission)
| 范围 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单元 |
|---|---|---|---|---|
| 最大输出功率 | 4个 | - | 1 0 | 分贝 |
| 最小输出功率 | - | -30 | - | 分贝 |
| 输出功率调整步长 | - | 0.5 | 分贝 | |
| 输出频谱邻道抑制比 | -49 | -47 | -30 | 分贝 |
| 频率误差 | -15 | - | 15 | ppm |
4.3 RX性能（RX灵敏度）
| 范围 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单元 |
|---|---|---|---|---|
| PER<1%, 接收灵敏度(Zigbee 250Kbps) | -102.6 | - | -97.5 | 分贝 |
5 天线
5.1 天线类型
本产品使用板载 PCB 天线或 IPEX。
5.2 天线干扰降低
为确保最佳射频性能，建议天线与其他金属部件至少保持 15 毫米的距离。如果在天线周围缠绕金属材料，无线信号会大大减弱，从而降低射频性能。
7 制作说明
使用SMT贴片机将元器件贴装到DUSUN生产的邮票孔模组上，模组开箱烧录固件后24小时内完成。如果没有，再次真空包装模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。
SMT贴装设备：
回流焊机
自动光学检测（AOI）设备
直径为 6 毫米至 8 毫米的喷嘴
烘焙设备：
柜式烤箱
防静电耐热托盘
防静电耐热手套
2.交付模块的存储条件如下：
防潮袋放置在温度低于30℃，相对湿度低于70%的环境中。
干包装产品的保质期为自产品包装密封之日起六个月。
包装内含一张湿度指示卡 (HIC)。
3.解压模块包时，根据HIC状态烘焙模块如下：
如果30%、40%、50%的圈是蓝色的，连续烤2个小时。
如果30%的圆是粉红色的，连续烘烤模块4小时。
如果30%和40%的圈是粉红色的，连续烘烤模块6小时。
如果30%、40%、50%的圆圈是粉红色，则连续烘烤模块12小时。
烘烤温度：125±5℃
报警温度：130℃
自然冷却后SMT贴装准备温度：<36℃
烘干次数：1
复烤条件：烘烤后12小时内模块未焊锡。
5.请勿使用SMT加工开封超过三个月的模组。
PCB 使用化学镀镍浸金 (ENIG)。如果焊盘暴露在空气中超过三个月，它们将被严重氧化，并可能出现干接点或漏焊。Roombanker 不对此类问题和后果负责。
6.SMT贴装前，做好静电放电（ESD）防护措施。
7. 为降低回流焊缺陷率，在第一次SMT贴装前抽取10%的产品进行外观检查和AOI，以确定合适的烘箱温度和元件贴装方法。每小时从后续批次中抽取 5 到 10 个模块进行目视检查和 AOI。
7.1 推荐烘箱温度曲线
根据以下回流炉温度曲线执行 SMT 贴装。最高温度为245℃。
根据IPC/JEDEC标准，一个模组最多回流焊两次。
7.2 储存条件
8 最小起订量和包装
| 产品型号 | 最小起订量（个） | 包装方式 | 每个卷轴包中的模块数 | 每盒卷盘数 |
|---|---|---|---|---|
| DSI-0177-琥珀-ZWAVE | 4 000 | 载带和卷盘包装 | 1 000 | 4个 |