NXP i.MX8M Plus核心板，高性能低功耗工业级核心板

东胜物联DSOM-130N核心板采用恩智浦NXP i.MX 8M Plus高性能处理器开发，集成了高达四核ARM Cortex-A53 1.8 GHz CPU及Cortex-M7 CPU，配备2.3 Tops的NPU。提供卓越的性能、丰富的多媒体能力以及多样的连接选项，紧凑的外形和高效能源利用率，非常适用于机器学习、视觉处理、多媒体、工业物联网及轻量级AI应用场景。

该核心板配备双图像信号处理器（ISP），能够处理多个摄像头输入，适用于高级视觉系统。支持H.265和H.264等高清视频编解码格式，提供出色的3D和2D图形加速能力。提供高达2.3 TOPS的AI计算能力，显著加速机器学习推理，支持边缘端的高级AI应用。

i.MX8M Plus 2核或4核Arm Cortex-A53 Cortex-M7	2.3 TOPS NPU AI计算
2GB RAM 16GB eMMC	多核异构 低延迟、高可靠性
高性能多媒体 与图形处理能力	丰富的接口
工业级标准 -40℃ ~ 85℃	板对板连接器 尺寸仅62mm x 36mm

高性能异构多核架构

i.MX8M Plus核心板集成了四核ARM Cortex-A53（64位）主处理单元和单核ARM Cortex-M7实时处理单元。其中，Cortex-A53核心主频可达1.6GHz（工业级版本），而Cortex-M7核心主频高达800MHz。这种设计使得核心板能够同时处理高性能计算和实时控制任务。

2.3 Tops AI算力赋能机器学习

i.MX8M Plus核心板内置了2.3TOPS的NPU，能够支持高级机器学习推理，使得边缘设备能够在少量或无人为干预的情况下进行机器学习和推理输入。NXP eIQ软件包含推理引擎、神经网络编译器及优化库, 处理神经网络速度较ARM®处理器核心快约30倍。

强大的多媒体能力

配备双图像信号处理器（ISP），支持多摄像头输入，支持H.265和H.264视频编码解码，提供卓越的3D和2D图形加速。HDMI接口支持4K分辨率输出，并配有LVDS和MIPI-DSI接口，具备高级音频功能，适用于高质量视频流、会议和数字标牌应用。

丰富的高速通信接口

配备多种I/O接口，包括USB 3.1 Gen 1、以太网、PCIe以及I2C、SPI和UART等，确保与各类外设无缝连接。提供灵活存储配置，最多支持8GB LPDDR4内存和多种eMMC存储容量，满足多样化的应用需求。

工业级与低功耗设计

专为工业应用设计，工作温度范围为-40°C至+85°C，适应恶劣环境。优化的低功耗设计特别适合电池供电和能耗敏感应用，先进的电源管理功能进一步降低能耗。

二次开发与主板支持