最新NXP i.MX93 核心板，节能型机器学习理想选择

DSOM-170N NXP i.MX93 核心板基于恩智浦最新的 i.MX93系列，配备了1.7GHz双核ARM Cortex-A55™处理器、实时ARM Cortex-M33协处理器和0.5 TOPS Ethos U-65微型NPU，专为轻量节能AI应用设计。借助Energy Flex架构，该模块在性能、能效和安全性上取得了平衡，是各类节能边缘计算及机器学习应用的理想选择。相比之前的i.MX6和i.MX8系列，i.MX93 核心板更适合需要边缘AI和低功耗的应用，而i.MX8M Plus SoM则在多媒体能力和AI处理之间取得平衡，适合需要视频处理与机器学习的应用。此外，i.MX6ULL SoM则更适合那些重视稳定成熟开发环境、不需要最新AI功能的项目。

1-2x Arm® Cortex®-A55 @ 1.7 GHz Arm Cortex-M33 @ 250Mhz	Arm® Ethos™ U-65 microNPU, 0.5 TOP/s
1GB LPDDR4 8GB eMMC	EdgeLock® Secure Enclave 安全保障
Energy Flex架构: 高可靠性、低功耗	丰富的接口
板对板连接	小尺寸 48mm×33mm×1.5mm

灵活高效的多核异构架构

DSOM-170N NXP i.MX93 核心板采用异构处理架构，使用Arm Cortex-A55核心进行通用处理，以及Cortex-M33核心用于实时任务处理。这种多核配置实现了高效的任务管理，并优化了不同工作负载下的性能，确保复杂应用的响应能力和处理实力。

轻量级NPU AI边缘计算能力

配备了0.5 TOP/s的Arm Ethos™-U65微型NPU，每周期支持256个MAC，DSOM-170N NXP i.MX93核心板可以满足边缘侧高效、快速、安全机器学习的需求，特别适用于需要即时响应和降低延迟的应用场景，而无需依赖云端AI服务。

采用Energy Flex架构
可靠低功耗设计

DSOM-170N NXP i.MX93 核心板在设计中以能效为核心，通过Energy Flex架构在不影响性能的情况下优化功耗。这确保了在能耗敏感的环境中持久可靠的运行，降低运行成本并延长设备使用寿命。

丰富接口与可靠连接选项

该核心板支持丰富的接口，包括多种USB、UART、SPI、I2C和GPIO，以及两个千兆以太网端口，其中一个支持时间敏感网络（TSN），确保网络通信中的精度与可靠性。Wi-Fi、蓝牙以及较大的存储配置，满足各种无线应用需求并支持数据密集型操作。此外，iMX93核心板还支持单个双通道的MIPI-CSI接口，用于高速相机和图像集成。

采用EdgeLock® Secure Enclave，保障数据隐私安全

DSOM-170N NXP i.MX93核心板内置了NXP EdgeLock®Secure Enclave，提供预配置的安全子系统，简化了复杂安全性的实现，帮助开发人员人员避免昂贵的实施错误，确保数据完整性、设备鉴权和隐私保护，是维护物联网系统中安全通信和保护敏感信息的关键。

二次开发与主板支持